Gelid TP-GP04-S-E

Il GP-Ultimate 120x120 è progettato per fornire un'interfaccia termica perfetta per trasferire il calore ai dissipatori quando installato su schede madri con differenze di altezza e superfici irregolari, come DRAM-IC, VRM-IC, MOSFET di potenza, NVRAM-IC e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multilayer migliorata, alla composizione dei materiali superiore e alla conducibilità termica ottimale di 15 W/mK, il GP-Ultimate 120x120 offre le migliori prestazioni della sua categoria.

Il GP-Ultimate 120x120 non è elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente, non tossico e supporta un ampio intervallo di temperature operative da -60 °C a 220 °C. Si distingue per un'applicazione senza soluzione di continuità e ha una dimensione del pad termico di 120 x 120 mm, per adattarsi in modo ottimale a superfici ingrandite di moduli di memoria RAM, circuiti VRM di GPU e CPU, tipi di SSD M.2 e altri dispositivi elettronici compatti.