Informazioni sul prodotto
Il kit EK-KIT X360 non è un singolo dissipatore, ma un set completo i cui componenti sono perfettamente coordinati e offrono all'acquirente, dopo il montaggio, un sistema di raffreddamento a liquido particolarmente potente, in grado di mantenere il proprio processore AMD o Intel a basse temperature.
Ogni kit contiene tutto il necessario, dal water block universale con relativi raccordi, al radiatore, alla pompa e al serbatoio di espansione, fino ai tubi, ai ventilatori e al concentrato di liquido refrigerante.
Il pacchetto Power offerto include, tra l'altro, il dissipatore EK-Supremacy nella versione Clean-CSQ con materiale di montaggio per AMD e Intel, compatibile con tutti i moderni socket CPU; inoltre, una pompa di tipo EK-DDC 3.2 PWM con X-TOP e Heatsink Housing; come serbatoio di espansione, è incluso l' EK-RES X3 150.
Infine, il radiatore ad alte prestazioni EK-CoolStream RAD XTX 360 per tre slot per ventilatori da 120 mm affiancati, con la raccomandazione di verificare prima dell'acquisto se lo scambiatore di calore, con i suoi 64 mm di spessore, si adatta al proprio case e non collide, ad esempio, con la scheda madre. Alcuni esempi di compatibilità sono forniti nei dettagli tecnici.
Sono inclusi anche due metri di tubo trasparente della serie PrimoFlex Advanced LRT di PrimoChill (13/10 mm), raccordi a compressione nichelati (G1/4 pollice) e tre ventilatori da 120 mm (1.600 RPM), oltre a una bottiglietta da 100 ml di EK-Ekoolant EVO chiaro come concentrato da miscelare per un litro di liquido refrigerante.
Nota: La capacità di raffreddamento raggiungibile dipende dal sistema PC individuale e non può essere prevista. L'EK-KIT X360 può essere integrato con vari componenti di raffreddamento di EK Water Blocks, come EK-Thermosphere, EK-FB, EK-RAM o un dissipatore per schede grafiche della serie EK-FC.
Connessione | 2x G1/4 |
Piedistallo | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011-v3, LGA 775 |
Tipo di raffreddamento ad acqua della CPU | Raffreddamento ad acqua AiO |
Materiale base di contatto | Rame |
No. di articolo | 5684423 |
Produttore | EKWB |
Categoria | Raffreddamento ad acqua CPU |
No. di fabbricazione | 3831109863268 |
Data di rilascio | 28.1.2016 |
Collegamenti esterni |
Tipo di raffreddamento ad acqua della CPU | Raffreddamento ad acqua AiO |
Piedistallo | AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011-v3, LGA 775 |
Connessione | 2x G1/4 |
Materiale base di contatto | Rame |
Materiale coperchio | Plexiglass |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Lunghezza | 45 cm |
Larghezza | 29.50 cm |
Altezza | 13 cm |
Peso | 5.38 kg |