Cooler Master CoolerMaster Geh MasterFrame 500 Mesh Black

Il Cooler Master MasterFrame 500 Mesh è un case mid-tower aperto progettato per utenti esigenti che desiderano costruire un computer efficiente e ben ventilato. Il case supporta una vasta gamma di dimensioni di schede madri, da Mini-ITX a E-ATX, e la sua struttura FreeForm 2.0 offre molte opzioni di personalizzazione e un facile accesso ai componenti. Le superfici in mesh sul pannello frontale migliorano il flusso d'aria, contribuendo a mantenere il sistema fresco anche sotto carico.

Supporto flessibile per schede madri e personalizzazione

Il MasterFrame 500 Mesh supporta diverse dimensioni di schede madri, da Mini-ITX a E-ATX, rendendolo adatto a una varietà di costruzioni. La struttura a telaio aperto e i pannelli intercambiabili consentono di personalizzare il case in base ai gusti e alle esigenze personali, il che lo rende una scelta eccellente per modder e costruttori creativi.

Soluzione di raffreddamento efficiente

Il case è dotato di due ventole da 200 mm preinstallate sul pannello frontale, garantendo una buona ventilazione. Inoltre, il case supporta fino a sette ventole e anche radiatori da 360 mm, facilitando l'espansione delle soluzioni di raffreddamento per soddisfare le esigenze di componenti più potenti.

Ampio spazio per componenti ad alte prestazioni

C'è molto spazio per schede grafiche di grandi dimensioni, con una lunghezza massima di 390 mm e un'altezza di 190 mm. Include anche supporto per schede grafiche pesanti, che previene il cedimento e garantisce stabilità a lungo termine.

Materiali di alta qualità e caratteristiche pratiche

Il telaio è realizzato in acciaio e alluminio, mentre i pannelli laterali sono in vetro temperato. I filtri antipolvere del pannello frontale sono rimovibili e in stile mesh, facilitando la manutenzione. La connettività include due porte USB 3.2 Gen 1 Type-A, una porta USB 3.1 Gen 2x2 Type-C e un jack per cuffie/microfono da 3,5 mm.

Riepilogo

Il Cooler Master MasterFrame 500 Mesh è ideale per utenti che apprezzano una struttura aperta e personalizzabile, un raffreddamento efficiente e spazio per componenti di grandi dimensioni. Offre connettività versatile e supporta una vasta gamma di schede madri e soluzioni di raffreddamento.