Avlano CPU PRO Wärmeleitpaste, 3g, bis 230 ℃

La pasta termica CPU PRO è la soluzione ideale per chi desidera ottenere il massimo dalla propria hardware. Che si tratti di gaming, rendering o carichi di lavoro impegnativi, questa pasta siliconica offre un trasferimento di calore affidabile ed efficiente tra CPU, GPU e dissipatore. Con un coefficiente di conducibilità termica superiore a 1,93 W/mK e una resistenza termica fino a 280 °C, garantisce prestazioni costanti anche sotto carico massimo.

Grazie all'alta concentrazione di 380 10 (1/10 mm) e a un'impedenza termica inferiore a 0,225 °C/W, il calore viene dissipato in modo ottimale. La pasta si distribuisce facilmente e uniformemente, perfetta sia per costruttori di PC esperti che per principianti. Con un valore di densità superiore a 2,4 g/cm³, è ideale per una connessione duratura e sicura tra il dissipatore e il processore.

Affidabile in ogni situazione: la pasta termica CPU PRO è resistente a temperature comprese tra -30 °C e +280 °C e funziona in modo affidabile nell'intervallo operativo da -20 °C a +230 °C. Che si tratti di calore estivo o di carichi prolungati, il tuo sistema rimarrà fresco e performante.

Caratteristiche tecniche:

• Conducibilità termica > 1,93 W/mK
• Resistenza termica fino a 280 °C
• Impedenza termica < 0,225 °C/W
• Viscosità: 380 10 (1/10 mm)
• Densità: > 2,4 g/cm³
• Contenuto: 2,4 g – ideale per più applicazioni

Che tu stia ottimizzando il tuo PC da gaming, installando una nuova CPU o semplicemente desideri andare sul sicuro, con la pasta termica CPU PRO scegli una soluzione professionale che mantiene le promesse.