Aquatuning Pad termico per il raffreddamento del chipset 35x35x1mm

1 mm, 1.50 W/m K
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Informazioni sul prodotto

Questo pad di pressione speciale previene danni, scheggiature o cortocircuiti e si adatta a tutti i chip con core esposto senza telaio di supporto. La particolarità di questo pad è che, a differenza di altri produttori, presenta anche un elevato valore di conducibilità termica, offrendo così funzioni di raffreddamento oltre alla protezione. Vantaggi: i core esposti sono protetti, il montaggio di dissipatori per chip/GPU è facilitato, le proprietà isolanti prevengono cortocircuiti e le proprietà di conduzione termica ottimizzano il raffreddamento del chip. Dati tecnici: Spessore: 1 mm, dimensioni esterne: 35 x 35 mm, ritaglio interno: 15 x 15 mm. Nota: Si prega di notare che le schede madri fornite possono avere spessori diversi. In questo caso, lo spessore non dovrebbe discostarsi di più di 0,5 mm, altrimenti potrebbero verificarsi danni all'hardware durante il montaggio.

Le specifiche più importanti in sintesi

Lunghezza
35 mm
Larghezza
35 mm
Spessore
1 mm
No. di articolo
2452835

Informazioni generali

Produttore
Aquatuning
Categoria
Cuscinetto termico
No. di fabbricazione
31060
Data di rilascio
30.1.2014

Proprietà pasta termica

Tipo di pasta termica
Termoconduttrice
Conducibilità termica
1.50 W/m K

Contributo climatico volontario

Emissione di CO₂
Contributo climatico

Dimensioni prodotto

Lunghezza
35 mm
Larghezza
35 mm
Spessore
1 mm

30 giorni di diritto di recesso
24 mesi Garanzia (Bring-in)

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