Aquatuning Pad termico per il raffreddamento del chipset 35x35x1mm
1 mm, 1.50 W/m KPiù di 10 pezzi in stock presso il fornitore
Larghezza3
Informazioni sul prodotto
Questo pad di pressione speciale previene danni, scheggiature o cortocircuiti e si adatta a tutti i chip con core esposto senza telaio di supporto. La particolarità di questo pad è che, a differenza di altri produttori, presenta anche un elevato valore di conducibilità termica, offrendo così funzioni di raffreddamento oltre alla protezione. Vantaggi: i core esposti sono protetti, il montaggio di dissipatori per chip/GPU è facilitato, le proprietà isolanti prevengono cortocircuiti e le proprietà di conduzione termica ottimizzano il raffreddamento del chip. Dati tecnici: Spessore: 1 mm, dimensioni esterne: 35 x 35 mm, ritaglio interno: 15 x 15 mm. Nota: Si prega di notare che le schede madri fornite possono avere spessori diversi. In questo caso, lo spessore non dovrebbe discostarsi di più di 0,5 mm, altrimenti potrebbero verificarsi danni all'hardware durante il montaggio.
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
Lunghezza | 35 mm |
Larghezza | 35 mm |
Spessore | 1 mm |
No. di articolo | 2452835 |
Produttore | Aquatuning |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | 31060 |
Data di rilascio | 30.1.2014 |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 1.50 W/m K |
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
Emissioni di CO₂ | 31.32 kg |
Contributo climatico | CHF 0.19 |
Lunghezza | 35 mm |
Larghezza | 35 mm |
Spessore | 1 mm |