Alphacool W??M Core Pad termico biadesivo 100x100x0,25mm

Il pad termico Core di Alphacool, adesivo su entrambi i lati, può essere utilizzato per il raffreddamento di componenti elettronici di ogni tipo, dove è fondamentale dissipare efficacemente il calore. Questo migliora notevolmente le prestazioni e la durata dei componenti. L'installazione è notevolmente semplificata grazie alla natura adesiva del materiale.

Flessibile e potente, il pad termico è affidabile e performante grazie alla sua composizione materiale. Con il suo spessore ridotto, offre una vasta gamma di possibilità di applicazione. Può essere tagliato in modo flessibile per soddisfare esigenze individuali. Grazie alla sua natura adesiva, l'installazione di componenti elettrici come moduli DDR, componenti della scheda madre o alimentatori è semplice e senza sforzo.

Dati tecnici:
Dimensioni (L x P x A): 100 x 100 x 0,25 mm
Conduttività termica (ASTM D5470): 1 W/mK ±10%
Spessore (ASTM D374): 0,25 mm
Struttura: tessuto in fibra di vetro
Temperatura di esercizio continua: -30 a +120 °C
Temperatura di esercizio a breve termine (30 secondi): 180 °C
Densità (ASTM D792): 1,2 g/cm³
Forza di adesione (PSTC-7): >3000 min 180°
Resistenza allo strappo (Alluminio) (PSTC-101): >16 N / 25 mm
Tensione di rottura dielettrica: 3 kV ±10%
Impedanza termica @10 psi (ASTM D5470): 1,26 C-in² / W
Impedanza termica @30 psi (ASTM D5470): 1,06 C-in² / W
Impedanza termica @50 psi (ASTM D5470): 1,05 C-in² / W
Colore: bianco.