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Il chip AI più potente finora: AMD presenta i processori Ryzen AI 300 per dispositivi mobili

3.6.2024

Traduzione: tradotto automaticamente

AMD ha presentato due nuovi processori per notebook al Computex di Taipei. Precedentemente conosciuti con il nome in codice "Strix Point", l'azienda sta rilasciando i chip con un nuovo nome: Ryzen AI 300.

Il fatto che il nome dell'ultimo system-on-a-chip (SoC) mobile di AMD includa un'intelligenza artificiale non è una coincidenza con la serie Ryzen AI 300. L'azienda vuole sottolineare che la CPU è supportata da una potente NPU con 50 trilioni di operazioni al secondo (TOPS) di prestazioni AI. L'azienda vuole sottolineare che la CPU è supportata da una potente unità di elaborazione neurale (NPU) con 50.000 miliardi di operazioni al secondo (TOPS) di prestazioni AI. Si dice che sia la NPU più potente di tutti i produttori fino ad oggi e ovviamente soddisfa anche i requisiti che Microsoft pone ai PC AI (40 TOPS). Questi chip saranno probabilmente in diretta concorrenza con i nuovi Snapdragon X Plus ed Elite, la cui NPU dovrebbe fornire 45 TOPS.

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di Martin Jud

Come i chip Snapdragon Elite di Qualcomm, i nuovi SoC AMD sono privi del concetto di "grande-piccolo" e quindi non hanno core di particolare efficienza. Sono stati progettati per essere efficienti e potenti allo stesso tempo. I chip sono composti da un massimo di dodici core Zen 5, una GPU RDNA 3.5 con un massimo di 16 unità di calcolo (1024 unità shader) e una NPU XDNA 2 (terza generazione). I 50 TOPS corrispondono a un aumento di cinque volte rispetto alla generazione precedente. Si dice che le prestazioni e il consumo energetico siano stati migliorati per la grafica, ma AMD non fornisce dettagli più precisi. La CPU avrebbe un aumento delle prestazioni per clock (IPC) del 16 percento in media. I chip sono prodotti con un processo a 4 nanometri presso TSMC.

Le specifiche dei primi due chip della serie Ryzen AI 300.
Fonte: AMD

Una caratteristica particolare del design dei nuovi SoC è che solo quattro core Zen 5 sono collocati separatamente dalla NPU e dalla GPU. I restanti core, indicati da AMD come core Zen 5C, sono montati sulla stessa superficie monolitica del chip della GPU e della NPU. I 5C si differenziano dai normali core Zen 5 per le loro dimensioni ridotte, che consentono di aumentare la potenza di calcolo e l'efficienza per millimetro quadrato. I due modelli presentati finora, Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365, hanno un totale di 12 e 10 core (24 e 20 thread), di cui 8 e 6 sono core Zen 5C rispettivamente.

Per quanto riguarda il consumo di energia, il consumo di energia è stato ridotto al minimo.

In termini di consumo energetico, i nuovi processori non sono divisi in diverse versioni TDP (serie U, HS, H) come in precedenza. Il produttore di notebook può ora scegliere tra una gamma di 15 e 54 watt e impostare il cosiddetto valore cTDP. Le specifiche del TDP riportate nella tabella precedente sono quindi di fatto obsolete.

Ancora una volta, tutto è diverso da prima.
Fonte: AMD

I primi notebook con l'ultimo chip AMD Ryzen AI sono previsti in uscita a luglio 2024.

Immagine di copertina: AMD

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Martin Jud

Senior Editor

martin.jud@digitecgalaxus.ch

La mia musa ispiratrice si trova ovunque. Quando non la trovo, mi lascio ispirare dai miei sogni. La vita può essere vissuta anche sognando a occhi aperti.

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