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Supermicro E200-8D: 6-Core Produktbild
CHF 1030.–

Supermicro E200-8D: 6-Core

Beschreibung

Supermicro Barebone E200-8D, Typ: Aktiv, Höheneinheiten: 1, Anzahl Laufwerkschächte: 1 ×, Tiefe: 142 mm, Prozessor Vorverbaut, Prozessorsockel: FCBGA 1667, Anzahl Prozessorensockel: 1, Gehäuse Bauart: Rack.

Spezifikationen

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Allgemeine Informationen

Hersteller Supermicro
Produkttyp Server Barebone
i

Server Barebone

Ähnlich wie bei den Computern gibt es auch bei Server sogenannte Barebones, sprich unvollständig assemblierte PCs, die oft nur aus Gehäuse, Netzteil, CPU-Lüfter und Mainboard bestehen. Barebone kommt aus dem Englischen und heisst so viel wie «blanker Knochen» – solche Produkte werden in Experten-Kreisen oft auch als X-PCs oder -Server bezeichnet. Kunden können dann die fehlenden Komponenten sowie allfällige Software ergänzend dazukaufen. So ist die gewünschte Konfiguration mit weniger Aufwand und Kosten verbunden und kann erst noch den Bedürfnissen entsprechend zusammengestellt werden.

Bei digitec findest du Server Barebones von Intel, Raidsonic, Silverstone und Supermicro. Wir erweitern unser Sortiment jedoch stetig und so wirst du zukünftig ein noch grösseres Sortiment vorfinden können.

Artikelnummer5925391
Herstellernr.SYS-E200-8D
Externe Links Herstellerseite (de)

Produktinformationen

ARK Prozessorerkennung 91198
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4
Anzahl Prozessorkerne 6
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe 1
Anzahl installierter Prozessoren 1
BIOS-Typ AMI
Breite 193 mm
CPU Konfiguration (max) 1
ECC vom Prozessor unterstützt Ja
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Eingebettete Optionen verfügbar Ja
Ethernet Schnittstellen Typ 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Execute Disable Bit Ja
Flash-Speicher 128 MB
Gehäusetyp Mini (1U)
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse 6
Gewicht 1,36 kg
Grafikkarte AST2400
Heizbecken enthalten Ja
Höhe 43 mm
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung Ja
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Enhanced Halt State Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® OS Guard Ja
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel® TSX-NI Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Interner Speichertyp DDR4-SDRAM
Konfliktloser-Prozessor Ja
LAN-Controller Intel I350AM2,Realtek RTL8201N
Leerlauf Zustände Ja
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 95%
Luftfeuchtigkeit in Betrieb 8 - 90%
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 32
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 128 GB
Motherboardformfaktor mini ITX
Optisches Laufwerk - Typ Nein
PCI Express Konfigurationen 1x16,1x4,1x8
PCI-Express-Slots-Version 2.0, 3.0
Paketgewicht 2,95 kg
Prozessor Boost-Taktung 2,50 GHz
Prozessor Cache Typ L3
Prozessor Codename Broadwell
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessor D-1528
Prozessor-Cache 9 MB
Prozessor-Paketgröße 37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Serien Intel Xeon D-1500
Prozessor-Taktfrequenz 1,90 GHz
Prozessor-Threads 12
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® D
Prozessorsockel BGA 1667
RAM-Speicher maximal 128 GB
SATA III Anschlüsse 6
Skalierbarkeit 1S
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt 1,2 V
Speichersteckplätze 4
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1600,1866,2133 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM,DDR4-SDRAM
Stepping V2
Stromversorgungsfunktionen - Beschreibung Ja
Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 70 °C
Temperaturbereich in Betrieb 0 - 40 °C
Thermal Design Power (TDP) 35 W
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Tiefe 226 mm
Trusted Platform Module (TPM) Version 2
Trusted Platform Module (TPM) Ja
UART Ja
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2.5 Zoll
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, Serial ATA III
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Verpackungsbreite 381 mm
Verpackungshöhe 276 mm
Verpackungstiefe 142 mm
Zertifizierung RoHS
Anzahl Netzteile vorinstalliert 1
Anzahl Prozessorensockel 1
Unterstützte Netzteile 1
5,25 Laufwerkschächte (intern) 0
Netzteil vorinstalliert Ja
Hot-Swap Unterstützung Nein
USB 3.1 Anschlüsse 0
Chipsatz System-on-chip
IPMI-Unterstützung Ja
Verlustleistung (TDP) 35
Speicherkapazität pro Modul 32
2,5 Laufwerkschächte (intern) 1
3,5 Laufwerkschächte (extern) 0
HDMI Anschlüsse 0
Lüfterdimension 40 mm
DVI-I Anschlüsse 0
COM-Port Header Anschlüsse 0
Serielle Anschlüsse 0
Anzahl Lüfter 2
2,5/3,5 Combo-Laufwerkschächte (extern) 0
VGA Anschlüsse 1
Kühlungstyp Aktiv
SATA Anschlüsse 0
2,5/3,5 Combo-Laufwerkschächte (intern) 0
Abmessungen 193 mm (B) x 43 mm (H) x 142 mm (T)
DVI-D Anschlüsse 0
SATA-II Anschlüsse 0
SAS-2 Anschlüsse 0
2,5 Laufwerkschächte (extern) 0
Parallel Anschlüsse 0
Gehäuse Bauart Slim/Nettop
Verbauter Arbeitsspeicher 0
Anzahl Laufwerkschächte 1
USB 3.0 Header Anschlüsse 0
HDMI Standard 0
Festplatten Formfaktor 2.5
Netzteil Eigenschaften Extern
Arbeitsspeicher Bauform DIMM
LAN (10 Gbit/s) 2
3,5 Laufwerkschächte (intern) 0
DisplayPort Anschlüsse 0
LAN (10/100 Mbps) 0
PCI Steckplätze Keine
USB 3.0 Anschlüsse 2
USB 2.0 Header Anschlüsse 0
Arbeitsspeicher-Typ DDR4 (ECC)
USB 3.1 Header Anschlüsse 0
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit 2133
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze 4
SAS-3 Anschlüsse 0
USB 2.0 Anschlüsse 0
SAS Anschlüsse 0
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher 128
PCI-Express Steckplätze Keine
Maximale Taktfrequenz 1.9
Prozessor Vorverbaut Ja
5,25 Slim Laufwerkschächte (extern) 0
5,25 Laufwerkschächte (extern) 0
LAN (10/100/1000 Mbps) 2
Anzahl Lüfter vorinstalliert 2
SFP+ Anschlüsse 0
SATA-III Anschlüsse 6
M.2 Anschlüsse 1
Mini DisplayPort Anschlüsse 0
Spannung 230
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze 4
Rack Schienen (Rail Kit) Keine

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