Phoenix Contact Enclosure Development Kit, ME-IO

Abmessungen: 113,3 x 18,8 x 77 mm
Gehäusematerial: Polyamid
Gehäusetyp: Belüftete Seiten
Länge: 113,3 mm
Breite: 18,8 mm
Höhe: 77 mm
Farbe: Hellgrau
Serie: ME-IO
Betriebstemperatur min: -40 °C
Betriebstemperatur max: +105 °C
Anschlusstyp: Leiterplatte

Das ME-IO 18,8 mm Gehäuse- und Verbindungstechnologie (HSCH mit HSCP) ist ein DEV-KIT ME-IO von Phoenix Contact. Das DEV-KIT ME-IO ist ein elektronisches DIN-Schienen-Montagegehäuse-Kit, das alle notwendigen Teile zur Montage eines Gehäuses für Ihre Elektronik enthält. Es ist ideal für experimentelle Aufbauten und kleine Produktionsstätten.

Eigenschaften und Vorteile:

• Schmaler Gehäuse mit einer Gesamtbreite von 18,8 mm
• Frontanschlusstechnik mit Stecker-Einheit
• Sichere DIN-Schienen-Montage
• Farbe: Hellgrau
• Gehäusematerial: Polycarbonat
• Entflammbarkeitsklasse UL 94 V0
• CE-Kennzeichnung.