productDetailPageRelayQuery

Server Zubehör

Storage Controller

Netzwerkkabel

Tastatur

Backup Lösungen

Software Box

Netzwerkkarte

Prozessor

Netzwerk Zubehör

Serverschrank Zubehör

Cartridge

Festplatte

Optisches Laufwerk

Sind Sie ein kleines Büro, ein Heimbüro oder ein kleines Unternehmen mit Filialen, die eine massgeschneiderte Lösung für Ihr Büro aufbauen möchten? Der HPE ProLiant MicroServerGen10 Plus v2 Server bietet einen erschwinglichen, kompakten und dennoch leistungsstarken Server der Einstiegsklasse, den Sie für Möglichkeiten vor Ort oder in der Hybrid Cloud anpassen können.

ProLiant MicroServer G10+ V2

Eldar Store

orderflow.ch

technik-günstiger.de

DasWarenhaus

JACOB

MGC-Computer GmbH

4-electronics.ch

Zentra Handel AG

TiMia.ch

Bohnet Trade

Server

Prozessor-Familie

Prozessortyp

Anzahl Festplatten Max.

Anzahl Prozessoren

Betriebssystem

Artikelnummer

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Hersteller

Kategorie

Herstellernr.

Release-Datum

Verkaufsrang in Kategorie Server

Ist möglicherweise mit einem Stromadapter ausgestattet

Allgemeine Informationen

Bauform

Hardware-Formfaktor

Anzahl Prozessoren Sockel

Prozessor Taktfrequenz

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

http://en.wikipedia.org/wiki/Multi-core_(computing)

Anzahl Prozessorkerne

Max. Turbo-Taktfrequenz

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Design_Power

Max. TDP

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

http://de.wikipedia.org/wiki/L3_Cache#Cachehierarchie

L3 Cache

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

http://de.wikipedia.org/wiki/Prozessorsockel

Prozessorsockel

http://de.wikipedia.org/wiki/Chipsatz#PC-Chipsatz

Chipsatz

Mainboard Eigenschaften

http://de.wikipedia.org/wiki/DDR-SDRAM#Arbeitsweise

Arbeitsspeichertyp

Speichersteckplätze max

Speicherkonfiguration

http://de.wikipedia.org/wiki/Random_Access_Memory

Total Speicherkapazität (RAM) vorinstalliert

http://de.wikipedia.org/wiki/Arbeitsspeicher

Max. unterstützter Arbeitsspeicher (RAM)

RAM Geschwindigkeit

Neben Bandbreiten- und Kapazitätsvarianten können die Module auch
1. Optional kann ECC implementiert werden, eine zusätzliche Datenbyte-Lane, die zur Korrektur kleinerer Fehler und zur Erkennung größerer Fehler für eine bessere Zuverlässigkeit verwendet wird. Module mit ECC werden durch eine zusätzliche ECC in ihrer Bezeichnung gekennzeichnet.
2. Seien Sie "registriert", was die Signalintegrität (und damit potenziell die Taktrate und die physikalische Slot-Kapazität) verbessert, indem Sie die Signale elektrisch puffern, was zu Lasten eines zusätzlichen Taktes mit erhöhter Latenzzeit geht. Diese Module werden durch ein zusätzliches R in ihrer Bezeichnung identifiziert, während nicht registrierter (alias "ungepufferter") RAM durch ein zusätzliches U in der Bezeichnung identifiziert werden kann.
3. Vollständig gepufferte Module, die durch F oder FB bezeichnet werden und nicht die gleiche Kerbstellung wie andere Klassen haben. Vollständig gepufferte Module können nicht mit Motherboards verwendet werden, die für registrierte Module ausgelegt sind, und die unterschiedliche Kerbstellung verhindert physisch deren Einsetzen.

RAM-Puffer

Arbeitsspeicher

http://de.wikipedia.org/wiki/Redundant_Array_of_Independent_Disks

RAID Konfiguration

Mögliche Raidkonfiguration

Massenspeicher Controllertyp

Datenspeicher Controller

http://de.wikipedia.org/wiki/Speicherkapazit%C3%A4t

Speicherkapazität

Speicher Formfaktor

Datenspeicher Schnittstelle

Festplatteneinschübe

Erweiterungs-Slot

Interne Anschlussmöglichkeiten

Interne Schnittstellen

Daten-Anschlüsse

Konnektivität

Externe Schnittstellen

Netzwerkanschlüsse

Ethernet Controller

Ethernet Controller Marke

Netzwerk

Eine Grafikkarte steuert in einem Personal Computer die Bildschirmanzeige. Bei Ausführung eines Programmes berechnet der Prozessor die Daten, leitet diese an die Grafikkarte weiter und die Grafikkarte wandelt die Daten so um, dass der Monitor alles als Bild wiedergeben kann. Grafikkarten werden entweder als PC-Erweiterungskarten (über die Bussysteme PCI, AGP oder PCI Express, früher auch ISA oder VLB) mit der Hauptplatine verbunden oder sind im Chipsatz auf der Hauptplatine enthalten.

Die wichtigsten Komponenten moderner Grafikkarten sind: GPU, Video-RAM, RAMDAC sowie die Anschlüsse für externe Geräte (z. B. für den Monitor).

http://de.wikipedia.org/wiki/Schnittstelle#Hardwareschnittstellen

Hardwareschnittstelle

Grafikkarte Eigenschaften

Video-Anschlüsse

Video Anschlüsse

http://de.wikipedia.org/wiki/Optisches_Laufwerk

Optisches Laufwerktyp

Optische Laufwerke Eigenschaften

http://de.wikipedia.org/wiki/Betriebssystem

Anzahl Netzteile

Leistung

Die elektrische Spannung ist eine physikalische Grösse, die angibt, wie viel Arbeit oder Energie nötig ist, um ein Objekt mit einer bestimmten elektrischen Ladung innerhalb eines elektrischen Feldes zu bewegen. Spannung ist also das spezifische Arbeitsvermögen der Ladung.

Eingangsspannung

Max. Anzahl Netzteile

Netzbetrieb Eigenschaften

Der Filter «Nachhaltigkeit» bietet eine Auswahl an Möglichkeiten, nach Produkten zu filtern, die je nach Kriterium nachhaltig, tierfreundlich und / oder umweltschonend sind. Die Filter bestehen aus einem Zusammenschluss unterschiedlichster, marktüblicher Labels, Marken, Zertifikate oder Zertifizierungsstellen. Dabei verlassen wir uns darauf, dass die Hersteller ihre Produkte nach den Kriterien der Labels, Marken, Zertifikate oder Zertifizierungsstellen produzieren. Wir sind uns bewusst, dass die Auswahl nicht abschliessend ist und dass jedes  Filterkriterium Vor- und Nachteile hat. Hast du einen Input zu den Filterkriterien, den Labels, den Marken, Zertifikaten oder Zertifizierungsstellen, dann schreib uns ein Mail an die folgende Adresse marketing@digitecgalaxus.ch oder kommentiere direkt im Onlineshop. Du hilfst uns damit ein nachhaltiges Einkaufserlebnis zu gestalten und die Hersteller, die Anbieter und die Filterkriterien zu hinterfragen.

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick
Prozessor-Familie	Xeon
Prozessortyp	Intel Xeon E-2314
Anzahl Festplatten Max.	4
Anzahl Prozessoren	1 x
RAM	16 GB
Betriebssystem	Ohne Betriebssystem
Artikelnummer	22888016

HPE ProLiant MicroServer G10+ V2

Beschreibung

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Alle Anbieter

Rückgabe

Garantie

YouTube Videos

Preisentwicklung