Name: AK620 WH
Brand: Deepcool
SKU: 21282937
Price: 83.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.9 (41 reviews)

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Deepcool

Erreichen Sie mit Ihrer CPU Höchstleistungen durch beachtliche Kühlleistung für Hochfrequenz-Overclocking. Der AK620 WH verfügt über eine maximale Wärmeabgabeleistung von 260 W und einen verbesserten Luftstrom zur Senkung der Temperaturen bei anspruchsvollen Systemanwendungen.

Kühl, leise und mächtig. Zwei 120 PWM-Lüfter mit überlegenen flüssigkeitsdynamischen Lagern bieten einen geräuscharmen Betrieb ohne Verlust an Kühlleistung für eine ausgewogene Abstimmung.

Aussergewöhnliche Kühlung nach Plan. Der AK620 WH verfügt über einen präzisionsgefertigten konvexen Kupfersockel und sechs Kupfer-Heatpipes, die eine verbesserte Wärmeübertragung ermöglichen. Die dichte Matrixlamellenanordnung in einem Dual-Tower-Kühlkörper-Layout bietet eine bessere Effizienz für Hochleistungssysteme.

Plattformübergreifende Simplizität. Das Ganzmetall-Montagebügel-Kit bietet einen stabilen und einfachen Installationsprozess sowohl für Intel- als auch AMD-Plattformen, inklusive Zusatzwerkzeug.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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