Hintergrund
Ryzen 9700X und 9600X Review Roundup: AMD setzt sich die Single-Core-Krone auf
von Kevin Hofer
Das ist neu bei den Ryzen-7000-Prozessoren
27.9.2022
Ab heute sind die Ryzen-CPUs mit Zen-4-Architektur offiziell erhältlich. Mit ihnen kommen Neuerungen wie AM5-Sockel, DDR5, PCIe 5.0 und neue Mainboards.
Heute, am 27. September 2022, lanciert AMD nach knapp zwei Jahren eine neue CPU-Generation: Ryzen 7000. 2020 gelang dem Hersteller, was lange Zeit für unmöglich galt; er nahm Intel die Performance-Krone ab. Letztes Jahr hat Intel dann mit Alder Lake dank Leistungs- und Effizienz-Kernen zurückgeschlagen. Nun will AMD mit Ryzen 7000 und der Zen-4-Architektur wieder an die Spitze. Ob das gelingt, liest du in den Reviews des Ryzen 9 7950X und Ryzen 7 7700X.
Das sind die CPUs
Das Lineup umfasst vorerst folgende vier Prozessoren:
Später sollen noch weitere Modelle folgen, unter anderem mit 3D V-Cache, wie das beim Ryzen 7 5800X3D der Fall ist.
Ryzen 7000 führt die neue Zen-4-Architektur ein, welche eine durchschnittlich 13 Prozent höhere Leistung pro Takt (IPC) gegenüber Zen 3 respektive Ryzen 5000 ermöglicht. Zudem gibt es im Gegensatz zu Intel Unterstützung für die Befehlssatzerweiterung AVX-512. Gefertigt werden die Core Compute Dies (CCD) im 5-nm-Verfahren bei TSMC. Der I/O Die wird im 6-nm-Verfahren ebenfalls bei TSMC gefertigt.
Bei der Anzahl Kerne bleibt mit sechs, acht, zwölf und 16 alles beim Alten. Dafür sind die Taktraten bis zu 17 Prozent höher als bei den Vorgängern. Der L2 Cache wurde im Vergleich zu den Vorgängern verdoppelt.
Mit den höheren Taktraten wächst auch die thermische Design-Leistung (TDP). Neu liegt sie für die Ryzen-9-Modelle bei 170 Watt und für Ryzen-7 sowie 5-Modelle bei 105 Watt. Die Peak Power Consumption (PPT) beträgt gar bis zu 230 Watt.
Alle Ryzen-7000-Prozessoren kommen mit einer integrierten RDNA2-Grafikeinheit. Wobei diese gemäss Angaben von AMD vor allem dazu da ist, ein Bild auf den Monitor zu bringen. Viel Leistung bringen sie also nicht.
Neue Mainboards
Mit Ryzen 7000 wechselt AMD nach fünf Jahren auf den Sockel AM5. Statt Pin Grid Array (PGA) kommt Land Grid Array (LGA) zum Einsatz. Damit sind die Kontaktpins zwischen CPU und Mainboard nicht mehr auf der CPU, sondern auf dem Mainboard. Dadurch ist eine höhere Pin-Dichte möglich.
Hier alle neuen, zum Launch bestellbaren Mainboards:
Kevin Hofer
Senior Editor
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