Name: Ryzen 9 7900X
Brand: AMD
SKU: 21918729
Price: 252 CHF
Availability: OutOfStock
Rating: 4.8 (117 reviews)

productDetailPageQuery

Der AMD Ryzen 9 7900X aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt 12 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+", "Zen 2" und "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Jeder Prozessorkern hat Zugriff auf den gesamten L3-Cache, was besonders zur deutlich gesteigerten Leistung in Spielen beiträgt. Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt.

Produktbild AMD Ryzen 9 7900X (AM5, 4.70 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 9 7900X

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Die Basketball-SSD im Test: Lacie Rugged Mini

Samsung T5 Evo: Langsam, aber dafür Speicher satt

Die externe SSD Kingston XS2000 ist schnell auf dem Papier, aber lahm in der Realität

Die SSD Crucial T500 scheint gut, hat aber eine eklatante Schwäche

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die 12 Prozessorkerne und 24 Threads ermöglichen zusammen mit 64 MB L3 Cache eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit bei mehrspurigen Anwendungen.

Hohe Rechenleistung

Das Modell erfordert ein Mainboard mit dem Sockel AM5 und unterstützt den aktuellen Standard PCI Express 5.

Moderne Systemkompatibilität

Mit einer maximalen TDP von 170 W weist der Prozessor eine hohe Wärmeabgabe für diese Leistungsklasse auf.

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

AMD Ryzen 9 7900X

Auf einen Blick

Hohe Rechenleistung

Moderne Systemkompatibilität

Hoher Kühlbedarf

Verkaufsrang 34 von 716

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

AMD Ryzen 9 7900X

Ähnliche Produkte mit besserer Verfügbarkeit

Auf einen Blick

Hohe Rechenleistung

Moderne Systemkompatibilität

Hoher Kühlbedarf

Verkaufsrang 34 von 716

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- & Rückgabequoten

Magazinbeiträge

Fragen zum Produkt8

Produktbewertungen117

Produkte vergleichen

Verkaufsrang in Prozessor

Passend dazu

Zubehör