I prodotti Thermal Grizzly migliori della categoria Accessori raffreddamento ad acqua CPU

In questa pagina trovi una classifica dei prodotti migliori Thermal Grizzly di questa categoria. Per avere tutto a colpo d'occhio, abbiamo già raccolto per te le informazioni più importanti sui prodotti in classifica.

1. Thermal Grizzly Contatto e telaio di tenuta AM5

Combinazione di telaio di contatto e protezione per CPU

Il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 è una combinazione di telaio di contatto e protezione per CPU per i processori Ryzen 7000 di AMD. In qualità di telaio di contatto, il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 crea una pressione di contatto ottimale della CPU nel socket, mentre un inserto opzionale in schiuma di silicone serve a proteggere i componenti esposti sulla CPU.
- Racchiude il dissipatore di calore
- Sostituisce il SAM della scheda madre
- Realizzato in alluminio anodizzato

Contorno interno ottimizzato per una distribuzione uniforme della pressione

Il contorno interno fresato con precisione del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 crea più punti di contatto con il dissipatore di calore rispetto al SAM standard. Questi punti di contatto distribuiscono uniformemente la pressione di contatto sulla CPU. Ciò garantisce che le superfici di contatto della CPU poggino uniformemente sui pin del socket. In questo modo, ad esempio, si possono evitare problemi con il riconoscimento della memoria di sistema.

Innovativo inserto in schiuma di silicone per protezione e sigillatura

Il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 è dotato di un inserto in schiuma di silicone. Questo può essere posizionato sulla scheda PCB del processore, simile alla protezione per CPU Ryzen 7000 di AMD. Durante l'installazione del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5, lo spazio tra il dissipatore di calore e il telaio in alluminio è sigillato dalla schiuma di silicone premendo la schiuma sulla PCB. Questo impedisce che la pasta termica o il metallo liquido raggiungano i componenti non protetti della CPU. L'inserto in schiuma è opzionale se si utilizza pasta termica, ma obbligatorio se si utilizza metallo liquido.

Assemblaggio user-friendly con marcatura chiara e compatibilità

Per semplificare l'installazione, è presente una marcatura corrispondente sulla parte superiore del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5. Poiché il socket ha una protuberanza sul bordo superiore, il montaggio è possibile solo in un'unica orientazione. Sono inclusi quattro viti per il montaggio del telaio e la compatibilità con le backplate AM5 di Thermal Grizzly è garantita. 

2. Thermal Grizzly Telaio di contatto per CPU Grizzly Intel 12th Gen

Il CPU Contact Frame per i processori Intel di 13a e 14a generazione è un accessorio essenziale per i sistemi di raffreddamento a liquido, che sostituisce il meccanismo di carico integrato (ILM) originale della scheda madre. Questo supporto di montaggio ottimizza la pressione di contatto e migliora notevolmente le prestazioni di raffreddamento. A causa delle dimensioni modificate dei processori Intel Raptor Lake e delle relative modifiche al socket LGA1700, sono necessari nuovi supporti di montaggio. L'ILM standard ha punti di contatto solo al centro della CPU, il che porta a una distribuzione della pressione non uniforme e a una curvatura concava dell'Integrated Heatspreader (IHS). Il CPU Contact Frame sposta la pressione di contatto dal centro ai bordi, consentendo una distribuzione uniforme della pressione e una maggiore superficie di contatto con il dissipatore della CPU. Questo consente una migliore copertura del punto caldo termico e ottimizza le prestazioni di raffreddamento, in particolare nelle applicazioni di overclocking.

Punti salienti:
- Realizzato in alluminio di alta qualità per durata e ottima conduzione del calore
- Supporta il socket LGA1700 di Intel, compatibile con i processori di 13a e 14a generazione
- Migliora le prestazioni di raffreddamento grazie a una distribuzione uniforme della pressione e a una maggiore superficie di contatto. 

3. Thermal Grizzly TELAIO DI CONTATTO CPU 1700

Il Thermal Grizzly CPU Contact Frame 1700 è un supporto specializzato progettato per l'uso con schede madri Intel con socket LGA1700. Questo accessorio ottimizza il contatto tra la CPU e il sistema di raffreddamento, migliorando così il trasferimento di calore e garantendo una refrigerazione più efficiente. Il telaio è realizzato con materiali di alta qualità per garantire prestazioni durevoli e affidabili. Grazie alla costruzione precisa, viene ottimizzata la pressione di contatto della CPU, il che può aumentare le prestazioni complessive del sistema. Il CPU Contact Frame è un componente essenziale per chi desidera ottenere la massima efficienza dal proprio computer, sia per il gaming, applicazioni professionali o semplicemente per l'uso quotidiano.

- Ottimizza il contatto tra CPU e sistema di raffreddamento
- Migliora il trasferimento di calore per una refrigerazione più efficiente
- Compatibile con schede madri Intel con socket LGA1700. 

4. Thermal Grizzly Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame

- Compatibile con AMD Ryzen 7000 e 7000X3D
- Consente il montaggio di CPU Ryzen senza heatspreader
- Sostituisce il meccanismo di attivazione del socket (SAM)
- Montaggio semplice
- Alluminio anodizzato
- Solo per CPU senza heatspreader (delidded)!

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 in dettaglio

Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di fissaggio per CPU progettato specificamente per i processori AMD della serie 7000 X3D, ma mantiene la compatibilità con le CPU non X3D. È importante notare che il DDFV2 non è compatibile con i processori Ryzen 8000G.

È compatibile sia con i normali processori Ryzen 7000 che con le CPU X3D, consentendo il montaggio di queste ultime con questo Direct Die Frame senza il heatspreader integrato e senza il meccanismo di attivazione del socket (SAM). Le modifiche al Thermal Grizzly Ryzen Direct Die Frame V2 rispetto al AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame sono state necessarie dopo che AMD ha aggiunto ulteriori punti di adesione sulle CPU X3D.

Dettagli tecnici:
- Colore: Nero
- Materiale: Alluminio
- Socket: AM5
- Compatibilità:
- Ryzen 5 7600
- Ryzen 5 7600X
- Ryzen 7 7700
- Ryzen 7 7800X3D
- Ryzen 9 7900
- Ryzen 9 7900X
- Ryzen 9 7900X3D
- Ryzen 9 7950X
- Ryzen 9 7950X3D
- Non compatibile con le APU della serie Ryzen 8X00G
- Contenuto della confezione:
- 1x Direct Die Frame V2
- 4x viti a testa cilindrica UNC 1/4"
- 1x chiave a brugola esagonale 5/64"
- 1x chiave Torx T20. 

5. Thermal Grizzly TG Intel 1851 CPU Contact Frame V1

Prestazioni di raffreddamento migliorate grazie al telaio di montaggio

Il telaio di contatto CPU Intel 1851 funge da supporto per il montaggio e sostituisce il meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre. Grazie a una pressione di contatto ottimizzata, contribuisce a migliorare le prestazioni di raffreddamento dei dissipatori CPU.

Overclocking fino al limite

Il telaio di contatto CPU LGA 1851 di Intel sostituisce l'ILM della scheda madre. Grazie a una particolare contorno interno, che durante il montaggio sposta la pressione di contatto dal centro ai bordi, si evita una curvatura concava della CPU. Questo aumenta la superficie di contatto potenziale con il dissipatore CPU e consente una migliore copertura, in particolare del punto caldo. 

6. Thermal Grizzly Kit di montaggio adattatore e offset AM5

Il pratico kit di adattatori e montaggio offset AM5 per schede madri AMD Socket AM5 include supporti per dissipatori per il montaggio offset della CPU, oltre a viti adattatrici da UNC 6-32 a filettature M3 e M4. Grazie alle viti adattatrici, è possibile montare dissipatori per CPU che richiedono una filettatura M3 o M4 invece della filettatura UNC 6-32 delle viti di fissaggio del supporto del dissipatore, come nel caso di vari AIO o dissipatori ad acqua.

Con i supporti offset, è possibile montare opzionalmente dissipatori per CPU compatibili in modo decentrato sul processore, per ottimizzare le prestazioni di raffreddamento. Dall'introduzione del design a chiplet nelle CPU Ryzen, il punto più caldo del heatspreader non si trova più al centro, ma è leggermente spostato verso il basso e, a seconda della CPU, anche verso l'esterno. Grazie ai supporti offset, il dissipatore per CPU può essere montato più vicino al punto caldo del processore, consentendo un trasferimento di calore più rapido ed efficiente dai chip della CPU.

I supporti offset sono dotati di filettature UNC 6-32 e possono essere utilizzati con le viti adattatrici per filettature M3/M4. Inoltre, il kit di adattatori e montaggio offset AM5 aumenta la compatibilità nel montaggio dei dissipatori per CPU quando si utilizzano i Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frames. A causa dell'altezza di montaggio modificata per il raffreddamento Direct Die, il dissipatore deve essere montato più in basso, il che è possibile grazie alle viti adattatrici M3 e M4.

Dettagli tecnici:
- Per schede madri AM5 compatibili
- Montaggio offset del dissipatore per CPU
- Maggiore compatibilità con dissipatori per CPU
- Montaggio semplice. 

7. Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame

Il Direct Die Frame AMD Ryzen 7000 di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio per CPU progettato per installare i processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Rimuovendo il dissipatore di calore, è possibile montare il dissipatore della CPU direttamente sui chiplet del processore, consentendo temperature di funzionamento significativamente più basse. Questo è interessante non solo per gli overclocker estremi in cerca di record, ma anche per i gamer e i creatori di contenuti.

Perché dovrei rimuovere il dissipatore di calore del mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, in parte per garantire la compatibilità con i vecchi dissipatori per il socket AM4. A causa dello spessore eccessivo del dissipatore di calore, la conducibilità termica è ridotta, portando le CPU a funzionare a temperature molto elevate, intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore (delidding), il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, abbattendo drasticamente le temperature.

Per evitare danni ai chip sensibili e problemi operativi (ad esempio, con la memoria), il Direct Die Frame Ryzen 7000 sostituisce il meccanismo di attivazione del socket (SAM) della scheda madre.

Temperature migliori grazie a una CPU delidded. Per i PC da gaming e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è fondamentale per evitare rallentamenti durante le operazioni di rendering o per garantire il massimo numero di FPS durante il gioco. Anche i PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC ricorrono al delidding delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Durante il delidding di una CPU, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso, ciò avviene per sostituire i materiali termici utilizzati dal produttore con paste termiche di alta qualità o metallo liquido come il Conductonaut di Thermal Grizzly. 

8. Thermal Grizzly AMD AM5 Backplate corto

Piastra posteriore corta per schede madri AM5. Per il montaggio di dissipatori AM4 con kit di ritenzione personalizzato su AM5. Realizzata in alluminio anodizzato nero. Sviluppata da Roman "der8auer" Hartung.

La Thermal Grizzly AM5 Short Backplate in dettaglio:

La AM5 Short Backplate di Thermal Grizzly è una piastra di montaggio accorciata che sostituisce la piastra posteriore originale AM5. Alcuni dissipatori compatibili con il socket AM4 utilizzano un kit di ritenzione personalizzato per il montaggio. Poiché la piastra posteriore AM4 viene utilizzata principalmente per il montaggio dei dissipatori, la sua assenza non rappresenta un problema.

Tuttavia, nel socket AM5, il meccanismo di attivazione del socket (SAM) è fissato tramite la piastra posteriore e non può essere semplicemente omesso. Per utilizzare un dissipatore compatibile con AM4 con un kit di ritenzione personalizzato, è necessaria una staffa alternativa per il SAM della scheda madre.

È qui che entra in gioco la AM5 Short Backplate, che funge da piastra di montaggio per il SAM della scheda madre. Ciò amplia la compatibilità dei dissipatori a una vasta gamma di dissipatori CPU. Per proteggere da cortocircuiti, la piastra in alluminio anodizzato è ulteriormente rivestita con uno strato isolante in policarbonato.

Dettagli tecnici:
- Dimensioni 68 x 65 x 3 mm (L x P x A)
- Materiale: Alluminio anodizzato, policarbonato
- Colore: Nero. 

9. Thermal Grizzly AMD AM5 M4 Backplate

Compatibile con schede madri AM5
Maggiore compatibilità con i dissipatori CPU
Facile montaggio
Alluminio anodizzato con strato isolante

La Thermal Grizzly AMD AM5 M4 Backplate in dettaglio
La backplate AM5 M4 di Thermal Grizzly è una piastra di montaggio opzionale che sostituisce la backplate originale AM5. Alcuni dissipatori CPU utilizzano un kit di montaggio fornito con viti a filettatura M4. Queste non sono compatibili con la filettatura UNC 6-32 utilizzata nella backplate AM5. Con la backplate AM5 M4 è possibile utilizzare i dissipatori CPU corrispondenti, in particolare i sistemi di raffreddamento a liquido AiO.

Dettagli tecnici:
Dimensioni 104 x 65 x 3 mm (L x P x A)
Materiale: Alluminio anodizzato, policarbonato
Colore: Nero. 

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