Accessori raffreddamento ad acqua CPU più venduti di Thermal Grizzly

In questa pagina trovi una classifica dei migliori Accessori raffreddamento ad acqua CPU di Thermal Grizzly. Per darti una panoramica rapida, abbiamo raccolto le informazioni più importanti. Questa pagina è sempre aggiornata e si aggiorna automaticamente.

1. Thermal Grizzly Contatto e telaio di tenuta AM5

Combinazione di telaio di contatto e protezione per CPU

Il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 è una combinazione di telaio di contatto e protezione per CPU per i processori Ryzen 7000 di AMD. In qualità di telaio di contatto, il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 crea una pressione di contatto ottimale della CPU nel socket, mentre un inserto opzionale in schiuma di silicone serve a proteggere i componenti esposti sulla CPU.
- Racchiude il dissipatore di calore
- Sostituisce il SAM della scheda madre
- Realizzato in alluminio anodizzato

Contorno interno ottimizzato per una distribuzione uniforme della pressione

Il contorno interno fresato con precisione del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 crea più punti di contatto con il dissipatore di calore rispetto al SAM standard. Questi punti di contatto distribuiscono uniformemente la pressione di contatto sulla CPU. Ciò garantisce che le superfici di contatto della CPU poggino in modo uniforme sui pin del socket. In questo modo, ad esempio, si possono evitare problemi con il riconoscimento della memoria di sistema.

Innovativo inserto in schiuma di silicone per protezione e sigillatura

Il Telaio di Contatto e Sigillatura AM5 è dotato di un inserto in schiuma di silicone. Questo può essere posizionato sulla scheda PCB del processore, simile alla protezione per CPU AMD Ryzen 7000. Durante l'installazione del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5, lo spazio tra il dissipatore di calore e il telaio in alluminio è sigillato dalla schiuma di silicone premendo la schiuma sulla PCB. Questo impedisce che la pasta termica o il metallo liquido raggiungano i componenti non protetti della CPU. L'inserto in schiuma è opzionale quando si utilizzano paste termiche, ma obbligatorio quando si utilizza metallo liquido.

Assemblaggio user-friendly con marcatura chiara e compatibilità

Per semplificare l'installazione, c'è una marcatura corrispondente sulla parte superiore del Telaio di Contatto e Sigillatura AM5. Poiché il socket ha una protuberanza sul bordo superiore, il montaggio è possibile solo in un'orientazione. Sono inclusi quattro viti per il montaggio del telaio e la compatibilità con le backplate AM5 di Thermal Grizzly è garantita. 

2. Thermal Grizzly Telaio di contatto per CPU Grizzly Intel 12th Gen

Il CPU Contact Frame per processori Intel di 13ª e 14ª generazione è un accessorio essenziale per i sistemi di raffreddamento a liquido, che sostituisce il meccanismo di carico integrato (ILM) originale della scheda madre. Questo supporto di montaggio ottimizza la pressione di contatto e migliora notevolmente le prestazioni di raffreddamento. A causa delle dimensioni modificate dei processori Intel Raptor Lake e delle relative modifiche al socket LGA1700, sono necessari nuovi supporti di montaggio. L'ILM standard ha punti di contatto solo al centro della CPU, il che porta a una distribuzione della pressione non uniforme e a una curvatura concava dell'Integrated Heatspreaders (IHS). Il CPU Contact Frame sposta la pressione di contatto dal centro ai bordi, consentendo una distribuzione uniforme della pressione e una maggiore superficie di contatto con il dissipatore di calore della CPU. Questo consente una migliore copertura del punto caldo termico e ottimizza le prestazioni di raffreddamento, specialmente nelle applicazioni di overclocking.

Punti salienti:
- Realizzato in alluminio di alta qualità per durata e ottima conduzione del calore
- Supporta il socket LGA1700 di Intel, compatibile con processori di 13ª e 14ª generazione
- Migliora le prestazioni di raffreddamento grazie a una distribuzione uniforme della pressione e a una maggiore superficie di contatto. 

3. Thermal Grizzly TG Intel 1851 CPU Contact Frame V1

Migliore capacità di raffreddamento grazie al telaio di montaggio

Il telaio di contatto CPU Intel 1851 funge da supporto per il montaggio e sostituisce il meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre. Grazie a una pressione di contatto ottimizzata, contribuisce a migliorare le prestazioni di raffreddamento dei dissipatori CPU.

Overclocking fino al limite

Il telaio di contatto CPU LGA 1851 di Intel sostituisce l'ILM della scheda madre. Grazie a una particolare forma interna, che durante il montaggio sposta la pressione di contatto dal centro ai bordi, si evita una curvatura concava della CPU. Questo aumenta la superficie di contatto potenziale con il dissipatore CPU e consente una migliore copertura, in particolare del punto caldo. 

4. Thermal Grizzly CPU Contact Frame 1700

Il Thermal Grizzly CPU Contact Frame 1700 è un supporto specializzato progettato per l'uso con schede madri Intel con socket LGA1700. Questo accessorio ottimizza il contatto tra la CPU e il sistema di raffreddamento, migliorando così il trasferimento di calore e garantendo un raffreddamento più efficiente. Il telaio è realizzato con materiali di alta qualità per garantire prestazioni durevoli e affidabili. Grazie alla sua costruzione precisa, la pressione di contatto della CPU è ottimizzata, il che può aumentare le prestazioni complessive del sistema. Il CPU Contact Frame è un componente essenziale per chi desidera massimizzare l'efficienza del proprio computer, sia per il gaming, applicazioni professionali o semplicemente per l'uso quotidiano.

- Ottimizza il contatto tra CPU e sistema di raffreddamento
- Migliora il trasferimento di calore per un raffreddamento più efficiente
- Compatibile con schede madri Intel con socket LGA1700. 

5. Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame

Il AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame di Thermal Grizzly è un telaio di montaggio per CPU progettato per installare i processori Ryzen 7000 senza il dissipatore di calore integrato. Eliminando il dissipatore di calore, il raffreddatore della CPU può essere montato direttamente sui chip del processore, consentendo temperature di funzionamento significativamente più basse. Questo è interessante non solo per gli overclocker estremi in cerca di record, ma anche per i gamer e i creatori di contenuti.

Perché dovrei rimuovere il dissipatore di calore del mio Ryzen 7000? Il dissipatore di calore dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, in parte per garantire la compatibilità con i vecchi raffreddatori per il socket AM4. La spessore eccessivo del dissipatore riduce la conducibilità termica, portando le CPU a funzionare a temperature molto elevate, intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo il dissipatore di calore, il raffreddatore della CPU può essere montato direttamente sui chip della CPU Ryzen 7000, riducendo drasticamente le temperature.

Per evitare danni ai chip sensibili e problemi di funzionamento, il Ryzen 7000 Direct Die Frame sostituisce il meccanismo di attivazione del socket (SAM) della scheda madre.

Temperature migliori grazie alla CPU decapitata. Per i PC da gaming e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è fondamentale per evitare rallentamenti durante le operazioni di rendering o per garantire il massimo numero di FPS durante il gioco. Anche i PC silenziosi per applicazioni multimediali traggono vantaggio da una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC ricorrono alla decapitazione delle CPU per ottimizzare la dissipazione del calore. Durante la decapitazione di una CPU, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo avviene per sostituire i materiali termici utilizzati dal produttore con paste termiche di alta qualità o metallo liquido. 

6. Thermal Grizzly AMD AM5 Backplate corto

Piastra posteriore corta per schede madri AM5. Per il montaggio di dissipatori AM4 con kit di ritenzione personalizzato su AM5. Realizzata in alluminio anodizzato nero. Progettata da Roman "der8auer" Hartung.

La Thermal Grizzly AM5 Short Backplate in dettaglio:

La AM5 Short Backplate di Thermal Grizzly è una piastra di montaggio accorciata che sostituisce la piastra posteriore originale AM5. Alcuni dissipatori compatibili con il socket AM4 utilizzano un kit di ritenzione personalizzato per il montaggio. Poiché la piastra posteriore AM4 è principalmente utilizzata per il montaggio dei dissipatori, la sua assenza non rappresenta un problema.

Tuttavia, nel socket AM5, anche il meccanismo di attivazione del socket (SAM) è fissato tramite la piastra posteriore e non può essere semplicemente rimosso. Per utilizzare un dissipatore compatibile con AM4 con un kit di ritenzione personalizzato, è necessaria una staffa alternativa per il SAM della scheda madre.

È qui che entra in gioco la AM5 Short Backplate, che funge da piastra di montaggio per il SAM della scheda madre. Ciò amplia la compatibilità dei dissipatori con una vasta gamma di dissipatori CPU. Per proteggere da cortocircuiti, la piastra in alluminio anodizzato è inoltre rivestita con uno strato isolante in policarbonato.

Dettagli tecnici:
- Dimensioni 68 x 65 x 3 mm (L x P x A)
- Materiale: Alluminio anodizzato, policarbonato
- Colore: Nero. 

7. Thermal Grizzly Intel High Performance Heatspreader V1

Sostituisce l'ILM e il Heatspreader. Superficie 207% più grande per un'efficace dissipazione del calore. Realizzato in rame nichelato. Superficie di precisione fresata a diamante. Compatibile con dissipatori d'aria e ad acqua. Solo per CPU con il die esposto (delidded)!

Il Thermal Grizzly Intel High Performance Heatspreader V1 in dettaglio: L'Intel High Performance Heatspreader V1 è un heatspreader di aggiornamento per le CPU Intel di 12a, 13a e 14a generazione. L'heatspreader in rame nichelato presenta una superficie di precisione fresata a diamante con una dimensione 207% maggiore rispetto all'heatspreader originale. Questa superficie ingrandita consente una massima dissipazione del calore con dissipatori d'aria e ad acqua, mentre la fresatura di precisione garantisce una rugosità superficiale estremamente bassa per un miglior contatto con il dissipatore.

La superficie nichelata dell'Intel High Performance Heatspreader V1 è compatibile con paste termiche tradizionali e metalli liquidi a base di gallio. Il nichel forma uno strato di barriera tra il metallo liquido e il dissipatore in rame, impedendo al metallo liquido di diffondersi nel rame e minimizzando la formazione di leghe. Di conseguenza, l'applicazione ripetuta di metallo liquido di solito non è necessaria.

Dettagli tecnici:
- Materiale: Rame (nichelato)
- Compatibilità: CPU Intel di 12a generazione, CPU Intel di 13a generazione, CPU Intel di 14a generazione
- Contenuto della confezione: 1x Intel High Performance Heatspreader V1, 4x viti a testa cilindrica con filettatura UNC da 3/8", 1x chiave a brugola esagonale da 5/64", 1x chiave Torx T20. 

8. Thermal Grizzly AMD AM5 M4 Backplate

Compatibile con schede madri AM5
Maggiore compatibilità con i dissipatori CPU
Facile montaggio
Alluminio anodizzato con strato isolante

La Thermal Grizzly AMD AM5 M4 Backplate in dettaglio
La backplate AM5 M4 di Thermal Grizzly è una piastra di montaggio opzionale che sostituisce la backplate originale AM5. Alcuni dissipatori CPU utilizzano un kit di montaggio fornito con viti a filettatura M4. Queste non sono compatibili con la filettatura UNC 6-32 utilizzata nella backplate AM5. Con la backplate AM5 M4 è possibile utilizzare i dissipatori CPU corrispondenti, in particolare i sistemi di raffreddamento a liquido AiO.

Dettagli tecnici:
Dimensioni 104 x 65 x 3 mm (L x P x A)
Materiale: Alluminio anodizzato, policarbonato
Colore: Nero. 

9. Thermal Grizzly Kit di montaggio adattatore e offset AM5

Il pratico kit di adattatori e montaggio offset AM5 per schede madri AMD Socket-AM5 include supporti per dissipatori per il montaggio offset della CPU, oltre a viti adattatrici da UNC 6-32 a filettature M3 e M4. Grazie alle viti adattatrici, è possibile montare dissipatori per CPU che richiedono una filettatura M3 o M4 anziché la filettatura UNC 6-32 delle viti di fissaggio del supporto del dissipatore, come nel caso di vari AIO o dissipatori a liquido.

Con i supporti offset, è possibile montare opzionalmente dissipatori per CPU compatibili in posizione decentrata sul processore, al fine di ottimizzare le prestazioni di raffreddamento. Dall'introduzione del design a chiplet nelle CPU Ryzen, il punto più caldo del heatspreader non si trova più al centro, ma è leggermente spostato verso il basso e, a seconda della CPU, anche verso l'esterno. Grazie ai supporti offset, il dissipatore per CPU può essere montato più vicino al punto caldo del processore, consentendo un trasferimento di calore più rapido ed efficiente dai chiplet della CPU.

I supporti offset sono dotati di filettature UNC 6-32 e possono essere utilizzati con le viti adattatrici per filettature M3/M4. Inoltre, il kit di adattatori e montaggio offset AM5 aumenta la compatibilità nel montaggio dei dissipatori per CPU quando si utilizzano i Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frames. A causa dell'altezza di montaggio modificata per il raffreddamento Direct Die, il dissipatore deve essere montato più in basso, il che è possibile grazie alle viti adattatrici M3 e M4.

Dettagli tecnici:
- Per schede madri AM5 compatibili
- Montaggio offset del dissipatore per CPU
- Maggiore compatibilità con dissipatori per CPU
- Montaggio semplice. 

10. Thermal Grizzly Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame

Compatibile con AMD Ryzen 7000 e 7000X3D, il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) consente il montaggio di CPU Ryzen senza il loro involucro. Sostituisce il Meccanismo di Attivazione del Socket (SAM) e presenta un'installazione semplice con una costruzione in alluminio anodizzato. Si prega di notare che questo prodotto è destinato esclusivamente a CPU senza involucro.

Il DDFV2 è progettato specificamente per i processori AMD X3D della serie 7000, mantenendo la compatibilità con le CPU non-X3D. Tuttavia, non è compatibile con i processori Ryzen 8000G.

Dettagli tecnici:
- Colore: Nero
- Materiale: Alluminio
- Socket: AM5
- Compatibilità:
- Ryzen 5 7600
- Ryzen 5 7600X
- Ryzen 7 7700
- Ryzen 7 7800X3D
- Ryzen 9 7900
- Ryzen 9 7900X
- Ryzen 9 7900X3D
- Ryzen 9 7950X
- Ryzen 9 7950X3D
- Non compatibile con le APU della serie Ryzen 8000G
- Contenuto della confezione:
- 1x Direct Die Frame V2
- 4x viti a testa esagonale con filettatura UNC 1/4"
- 1x chiave Allen 5/64"
- 1x chiave Torx T20. 

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