Watercool Piastra posteriore HEATKILLER IV per Intel LGA 1700

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Informazioni sul prodotto

Con questo robusto backplate, il Watercool Heatkiller IV può essere reso compatibile con il nuovo socket Intel Alder-Lake 1700. Il carico sulla scheda madre viene distribuito su un'area più ampia, riducendo la pressione meccanica. Questo consente di ottenere, tra l'altro, temperature migliorate.

Dettagli tecnici:

  • Contenuto: backplate in acciaio inossidabile
  • Compatibilità: Watercool Heatkiller IV dissipatore CPU, Intel 1700.

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