Ultimaker Filamento

PLA+, 750 g, 2.85 mm
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Colore4

In sintesi

  • Elevata resistenza meccanica

    Il Tough PLA unisce la robustezza dell'ABS alla facilità di lavorazione del PLA tradizionale per modelli tecnici.

  • Lavorazione semplice e sicura

    Il filamento può essere lavorato in un intervallo di temperatura compreso tra 195 e 240 °C senza la generazione di fumi nocivi.

  • Chip NFC integrato

    La bobina è dotata di un chip NFC e contiene 750 g di filamento PLA con un diametro di 2,85 mm.

In dettaglio

30 di diritto di recesso se non aperto
Nessuna garanzia

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