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Thermalright Pad termico Helios AMD
0.20 mm, 8.50 W/m KConsegna tra sab, 16.5. e sab, 23.5.
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Informazioni sul prodotto
Il Thermalright Helios AMD Thermalpad è un pad termico ad alte prestazioni, progettato specificamente per un'efficace trasmissione del calore nei processori AMD. Con una conducibilità termica di 8,5 W/m·K, garantisce un raffreddamento efficace e contribuisce alla stabilità e alla longevità dell'hardware. Il pad ha uno spessore di soli 0,2 mm, rendendolo ideale per applicazioni in cui lo spazio è limitato. È disponibile in un formato pratico di 40 mm x 40 mm, che facilita la maneggevolezza e l'adattamento a diversi componenti. Questo pad termico è un'ottima scelta per chi desidera ottimizzare le prestazioni dei propri processori AMD.
- Alta conducibilità termica di 8,5 W/m·K per un raffreddamento ottimale
- Design sottile con solo 0,2 mm di spessore per applicazioni salvaspazio
- Ideale per l'uso con processori AMD per migliorare la dissipazione del calore.
Lunghezza | 40 mm |
Larghezza | 40 mm |
Spessore | 0.20 mm |
No. di articolo | 46982326 |
Produttore | Thermalright |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | 814256016230 |
Data di rilascio | 2.7.2024 |
Colore | Grigio |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 8.50 W/m K |
No. di pezzi | 1x |
Emissioni di CO₂ | 2.25 kg |
Contributo climatico | CHF 0.11 |
Lunghezza | 40 mm |
Larghezza | 40 mm |
Spessore | 0.20 mm |
Lunghezza | 10.50 cm |
Larghezza | 10.30 cm |
Altezza | 1.10 cm |
Peso | 34 g |
Le specifiche possono includere traduzioni automatiche non verificate.
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