Thermal Grizzly TG-CF-i12G

Il telaio di contatto per CPU Intel di 12a e 13a generazione è un ausilio per il montaggio che sostituisce il meccanismo di caricamento integrato (ILM) originale della scheda madre, consentendo una migliore prestazione di raffreddamento dei dissipatori CPU grazie a una pressione di contatto ottimizzata. Le dimensioni modificate dei processori Intel Alder Lake (Intel Core di 12a generazione) e Raptor Lake (Intel Core di 13a generazione) per il socket Intel LGA1700 rispetto ai processori del socket 1200, insieme alle relative modifiche alle dimensioni del socket, hanno reso necessarie nuove staffe di montaggio per i dissipatori CPU. Inoltre, l'ILM standard ha solo punti di contatto al centro della CPU allungata. Questa distribuzione irregolare della pressione di contatto del processore nel socket provoca una curvatura concava della superficie del dissipatore di calore integrato (IHS), facendo sì che la piastra di base del dissipatore CPU poggi principalmente sui bordi dell'IHS, lasciando scoperto il punto caldo termico al centro della CPU.