Delock Wärmeleitpad 70 x 20 x 1,75 mm für M.2 Module 3,0 W/m
1.75 mm, 3 W/m KPiù di 10 pezzi in stock
Informazioni sul prodotto
Il pad termico di Delock è una soluzione efficace per la dissipazione del calore, in particolare per i moduli M.2. È stato progettato per ottimizzare le prestazioni dei componenti elettronici e prolungarne la durata. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK, il pad garantisce un'efficiente trasmissione del calore, fondamentale per la stabilità e l'affidabilità delle applicazioni ad alte prestazioni. Il pad può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature da -60 °C a 180 °C, rendendolo versatile e adattabile a diverse ambienti. Le dimensioni compatte di 70 x 20 x 1,75 mm consentono un'integrazione semplice in vari dispositivi e sistemi. Questo prodotto è un'aggiunta preziosa per chiunque necessiti di una dissipazione del calore affidabile nelle proprie applicazioni elettroniche.
- Conducibilità termica di 3,0 W/mK per un'ottimale trasmissione del calore
- Intervallo di temperatura operativa da -60 °C a 180 °C
- Dimensioni compatte per una facile integrazione nei moduli M.2.
Temperatura massima | 180 °C |
Densità | 3 g/cm³ |
Lunghezza | 70 mm |
Larghezza | 20 mm |
Spessore | 1.75 mm |
No. di articolo | 57938469 |
Produttore | Delock |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | 18474 |
Data di rilascio | 22.4.2025 |
Colore | Grigio |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 3 W/m K |
Temperatura massima | 180 °C |
Densità | 3 g/cm³ |
No. di pezzi | 1x |
Paese di origine | Cina, Taiwan |
Emissioni di CO₂ | 0.6 kg |
Contributo climatico | CHF 0.11 |
Lunghezza | 70 mm |
Larghezza | 20 mm |
Spessore | 1.75 mm |
Peso | 9 g |
Lunghezza | 13.10 cm |
Larghezza | 7.70 cm |
Altezza | 0.40 cm |
Peso | 10 g |