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Delock Wärmeleitpad 70 x 20 x 0,75 mm für M.2 Module 3,0 WmK
0.75 mm, 3 W/m KConsegna tra mer, 25.3. e mer, 1.4.
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Informazioni sul prodotto
Il pad termico di Delock è una soluzione efficace per la dissipazione del calore, in particolare per i moduli M.2. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK, garantisce una regolazione ottimale della temperatura dei componenti, migliorando sia le prestazioni che la durata dell'hardware. Il pad è adatto per un ampio intervallo di temperature da -60 °C a 180 °C, rendendolo una scelta versatile per diverse applicazioni. Le dimensioni compatte di 70 x 20 x 0,75 mm consentono un'integrazione semplice in spazi ristretti. Il prodotto viene fornito in una busta richiudibile, che ne facilita la conservazione.
- Conducibilità termica di 3,0 W/mK per una dissipazione del calore efficiente
- Intervallo di temperatura di funzionamento da -60 °C a 180 °C
- Ideale per l'uso con moduli M.2
- Dimensioni compatte per un'integrazione semplice in diverse applicazioni.
Temperatura massima | 180 °C |
Densità | 3 g/cm³ |
Lunghezza | 70 mm |
Larghezza | 20 mm |
Spessore | 0.75 mm |
No. di articolo | 57834151 |
Produttore | Delock |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | 18473 |
Data di rilascio | 16.4.2025 |
Colore | Grigio |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 3 W/m K |
Temperatura massima | 180 °C |
Densità | 3 g/cm³ |
No. di pezzi | 1x |
Paese di origine | Cina, Taiwan |
Emissioni di CO₂ | 0.33 kg |
Contributo climatico | CHF 0.11 |
Lunghezza | 70 mm |
Larghezza | 20 mm |
Spessore | 0.75 mm |
Peso | 5 g |
Lunghezza | 13.50 cm |
Larghezza | 8.20 cm |
Altezza | 0.10 cm |
Peso | 6 g |
Le specifiche possono includere traduzioni automatiche non verificate.
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