Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm für M.2 Module 3,0 WmK

Il pad termico di Delock è una soluzione efficace per la dissipazione del calore, in particolare per i moduli M.2. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK, ottimizza l'efficienza termica e contribuisce a migliorare le prestazioni e a prolungare la vita utile dei componenti elettronici. Il pad è progettato per un ampio intervallo di temperature da -60 °C a 180 °C, rendendolo versatile. Le dimensioni compatte di 120 x 20 x 3 mm consentono un'integrazione semplice in diverse applicazioni. Il prodotto viene fornito in una busta richiudibile, che ne facilita la conservazione.

• Conducibilità termica di 3,0 W/mK per una dissipazione del calore efficiente
• Intervallo di temperatura di esercizio da -60 °C a 180 °C
• Ottimizza le prestazioni e la vita utile dei moduli M.2
• Dimensioni compatte per una facile integrazione in diverse applicazioni.