Alphacool W??M Core pad termico biadesivo 50x50x0,25mm

Il pad termico adesivo a doppia faccia di Alphacool può essere utilizzato per raffreddare componenti elettronici di ogni tipo, dove è importante dissipare il calore in modo efficace. Questo migliora significativamente le prestazioni e la durata dei componenti. L'assemblaggio è notevolmente semplificato grazie alle proprietà adesive del materiale.

Flessibile e potente, il pad di conduzione termica è affidabile ed efficace grazie alla sua composizione materiale. Con il suo spessore ridotto, offre una vasta gamma di possibilità di applicazione. Può essere tagliato in modo flessibile per soddisfare esigenze individuali. Grazie alla sua natura adesiva, è possibile montare componenti elettrici come moduli DDR, componenti della scheda madre o alimentatori senza la necessità di saldature.

Dati tecnici:

• Dimensioni (L x P x A): 50 x 50 x 0,25 mm
• Conduttività termica (ASTM D5470): 1 W/mK ±10%
• Spessore (ASTM D374): 0,25 mm
• Struttura: Tessuto in fibra di vetro
• Temperatura di esercizio continua: -30 a +120 °C
• Temperatura di esercizio a breve termine (30 secondi): 180 °C
• Densità (ASTM D792): 1,2 g/cm³
• Forza di tenuta (PSTC-7): >3000 min 180° di resistenza allo strappo (alluminio) (PSTC-101): >16 N / 25 mm
• Tensione di rottura dielettrica: 3 KV ±10%
• Impedenza termica @10 psi (ASTM D5470): 1,26 C-in/W
• Impedenza termica @30 psi (ASTM D5470): 1,06 C-in/W
• Impedenza termica @50 psi (ASTM D5470): 1,05 C-in/W
• Colore: Bianco.