Un involucro con angoli e, soprattutto, bordi: Kolink Rocket
4.9.2020
Traduzione: tradotto automaticamente
La Rocket di Kolink è un clone della Dan Cases A4. Con un volume di 9,6 litri, il case è estremamente compatto e si adatta a qualsiasi scrivania. Solo l'altezza massima del radiatore della CPU impedisce al case di ospitare componenti di fascia alta.
Ahi, e il mio dito sta già sanguinando. Sono scivolato mentre montavo la scheda madre e mi sono procurato una ferita sul bordo tagliente del razzo. Questo mi fa tornare in mente i tempi lontani in cui ho iniziato a costruire PC. All'esterno, il Rocket rappresenta una buona trappola.
L'aspetto dell'alluminio spazzolato è molto gradevole.
L'aspetto dell'alluminio spazzolato e i bordi anteriori arrotondati rendono il Rocket elegante. Le malelingue direbbero che assomiglia al Dan Cases A4-SFX V4.1. Kolink ha sicuramente preso ispirazione da questo per il Rocket. Tuttavia, grazie allo spazio nella parte anteriore e superiore dei lati, il produttore ha dato alla custodia il suo tocco personale. Con i suoi 125×235×328 millimetri (L×H×P), è anche leggermente più grande della Dan Cases A4-SFX V4.1, che ha un volume di soli 7,25 litri.
- Dimensioni: 125×235×328 millimetri
- Peso: 3,5 chilogrammi
- Design a sandwich con un alloggiamento per la scheda madre e uno per la scheda grafica
- Schede madri supportate: Mini-ITX (tutti i socket di AMD & Intel)
- Supporta schede grafiche da gioco a doppio slot con una lunghezza fino a 310 millimetri
- Alimentatori SFX o SFX-L e due supporti dati da 2,5 pollici
- Spazio per dissipatori per CPU con un'altezza massima di 54 millimetri
- Due porte anteriori USB-A 3.0
Un primo sguardo
A prima vista, il Rocket sembra ben fatto. A un'analisi più attenta, però, noto che i bordi sono molto affilati. Potresti tagliarci il pane.
I pannelli laterali in rete possono essere rimossi con quattro viti ciascuno. I filtri antipolvere sono assenti su entrambi i lati. Una volta rimossi i pannelli laterali, il vano della scheda grafica si trova a sinistra e quello della scheda madre a destra. Lo spazio nel vano della scheda madre è molto ridotto. Pertanto, la ventola non deve assolutamente sporgere oltre la scheda. Il cavo riser, che collega la scheda madre alla scheda grafica, viene fatto passare sotto la scheda madre. Nella parte superiore è presente una ventola da 80 millimetri che trasporta l'aria calda fuori dal case attraverso la fessura in alto.
Fisso l'alimentatore alla parte anteriore superiore con una staffa. In questo modo l'interruttore di alimentazione dell'alimentatore è difficile da raggiungere all'interno dell'alloggiamento. Devo quindi ricordarmi di premerlo prima di avvitare l'alloggiamento. Per garantire che la connessione di alimentazione sia sempre sul retro, Kolink fa passare un cavo di alimentazione attraverso il case fino alla parte posteriore. Due unità da 2,5 pollici possono essere montate su un'altra staffa sotto l'alimentatore.
L'installazione
Per la prova utilizzo come nella mia recensione dell'Osmi 3.1 il dissipatore per CPU NH-L9a di Noctua. Recentemente ho aggiunto il Big Shuriken 3 di Scythe al il mio nuovo dissipatore per CPU mini-ITX, ma con la sua altezza di 69 millimetri, purtroppo non entra nel case. Questa volta ho adattato la CPU di conseguenza e ho installato un Ryzen 5 3600XT. Questi sono gli altri componenti:
Come sempre, preparo la scheda madre fuori dal case. Questa volta ho anche collegato tutti i cavi all'esterno del case, se possibile. I cavi per le connessioni frontali sono abbastanza lunghi. Il collegamento del cavo riser è un po' scomodo. Da un lato è troppo corto per collegarlo vicino all'alloggiamento, dall'altro è troppo lungo per essere riposto correttamente una volta collegato. Con un po' di pazienza, funziona comunque abbastanza bene. Tuttavia, ho notato una cosa: Il cavo del riser copre quasi completamente la ventola. Funziona ancora in modo efficiente in questo modo?
Poi monto l'alimentatore, che funziona senza problemi. I cavi escono dalla parte inferiore e questo blocca un po' le staffe da 2,5 pollici. Fortunatamente sto installando un M.2, ma immagino che lo spazio per le unità da 2,5 pollici sia un po' ridotto con tutti i cavi. L'ingombro dei cavi è inevitabile.
Finalmente, installo la scheda grafica. La scheda scompare rapidamente nello slot, ma non riesco ad avvitarla nella filettatura prevista. Il foro di montaggio dell'alloggiamento non è a filo con il foro di montaggio della scheda grafica. Ho un po' di gioco, ma non abbastanza per posizionare i fori uno sopra l'altro. Nel bene e nel male, per la prova dovrò fare a meno di avvitarlo. Forse ho preso un modello fuori serie, perché non riesco a trovare nessuno su internet che abbia il mio stesso problema.
Ad eccezione della scheda grafica, che non può essere fissata correttamente, l'assemblaggio funziona abbastanza bene ed è veloce. Ho dovuto constatare di persona che i bordi sono affilati quando ho installato la scheda grafica: Sono scivolato e mi sono graffiato il dito. Questo mi fa tornare in mente i casi degli anni '90.
Allestimento e metodo di prova
La cosa più importante di un case è il flusso d'aria. In altre parole, qual è l'efficienza con cui l'aria fresca entra ed esce dal case? Alla prova di ciò, sottopongo i componenti installati nel case agli stress test HeavyLoad (per la CPU) e FurMark (per la GPU).
Eseguo i test di stress.
Eseguo gli stress test per 20 minuti. Utilizzo HWiNFO64 per misurare la temperatura di CPU, GPU, SSD, scheda madre e chipset. Purtroppo non posso fornire informazioni sul VRM, perché a quanto pare il sensore è assente. Almeno HWiNFO non mi fornisce alcun valore. Eseguo la prova nel mio ufficio di casa. La temperatura della stanza è di 24° C prima della prova e di 24,2° C dopo venti minuti. Lascio il controllo della ventola impostato su standard nel BIOS. Prendo nota delle temperature ogni due minuti.
I risultati
Durante il montaggio, ho notato in particolare l'infelice posizionamento della ventola di scarico. È quasi completamente soffocata dal cavo di alimentazione, che si trova proprio sopra di essa. Come dimostra la prova, questo non è l'unico problema: il pezzo è estremamente rumoroso. Con il mio misuratore di dB, ho misurato 62 dB a una distanza di 30 centimetri dall'alloggiamento. Si tratta di un rumore pari a quello della vecchia macchina da cucire Bernina di mia moglie ed è dovuto principalmente a questa ventola.
Il Ryzen 5 3600XT raggiunge il limite termico di 95° Celsius dopo 14 minuti. Tuttavia, la velocità di clock non cala drasticamente per i restanti sei minuti alla prova: Se la CPU è ancora a 3843 MHz dopo 14 minuti, è ancora a 3793 MHz dopo venti minuti.
La scheda grafica raggiunge il limite termico di 95° Celsius dopo 14 minuti.
La scheda grafica raggiunge gli 80° Celsius dopo soli quattro minuti. Durante i restanti 16 minuti alla prova, la temperatura aumenta solo di 3° Celsius. La temperatura non influisce in alcun modo sulla velocità di clock della scheda.
Rispetto alla Osmi 3.1, il chipset e la scheda madre della Rocket sono più caldi. A un massimo di 81° Celsius, il chipset della Rocket è più caldo di 7° Celsius rispetto alla Osmi. Anche per la scheda madre la differenza è di 7° Celsius: 62° contro 55° Celsius. L'SSD, invece, rimane di due gradi più fresco nel Rocket, a 60° Celsius.
Come mai queste differenze?
Come si spiegano queste differenze? L'Osmi ha un design più aperto rispetto al Rocket e le prese d'aria si trovano nella parte superiore. Inoltre, l'Osmi probabilmente permette all'aria fresca di entrare nel case dal basso, garantendo un flusso d'aria migliore sulla scheda madre e quindi anche sul chipset. A causa dei limiti della scheda grafica, ho potuto installare nell'Osmi solo una GTX 1660 Super. La RTX 2070 che ho installato nel Rocket si scalda molto di più. Questo ha un effetto sulla temperatura complessiva nonostante il sistema a doppia camera. L'effetto sull'SSD è minore perché si trova qualche centimetro sopra la scheda madre, quindi più lontano dalla camera con la scheda grafica.
Conclusione: un case con spigoli vivi
Il Rocket è un ottimo case se non vuoi installarvi componenti di fascia alta. Le restrizioni sull'altezza del radiatore della CPU sono troppo elevate per poter installare un radiatore decente per CPU di grandi dimensioni.
Per contro, hai più opzioni per la scheda grafica. Con una lunghezza massima di 31 centimetri e uno spessore di due slot, è possibile installare schede di fascia alta. Grazie ai pannelli laterali a rete, le ventole della scheda grafica possono aspirare aria fresca a sufficienza per evitare che la scheda si surriscaldi troppo.
In compenso, le ventole della scheda grafica non sono in grado di assorbire aria fresca.
Invece, la ventola di aspirazione in alto fa molto rumore. La cambierei sicuramente all'inizio. La buona qualità costruttiva è in qualche modo rovinata dagli spigoli vivi.
A poco meno di 160 franchi, tuttavia, il Rocket è sicuramente un'alternativa più economica al Dan Cases A4-SFX V4.1. e vale la pena dare un'occhiata.
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chTecnologia e società mi affascinano. Combinarle entrambe e osservarle da punti di vista differenti sono la mia passione.
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