AMD, Intel e Co. uniscono le forze per lo standard chiplet
I più grandi attori del mercato dei semiconduttori stanno creando lo standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Questo è destinato a rendere più facile l'integrazione dei chip nei progetti di semiconduttori in futuro.
Grandi aziende come ASE, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC vogliono standardizzare la tecnologia chiplet. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) è il nome dello standard che deve garantire la comunicazione tra chiplet in futuro. UCIe ha lo scopo di rendere più facile per i produttori combinare i componenti per il loro system-on-a-chip (SoC).
Cosa sono i chiplet?
In parole povere, ci sono due modi per fare un SoC oggi. Nei chip monolitici, tutte le parti di un semiconduttore sono fabbricate contemporaneamente sul silicio. Il SoC è quindi realizzato in un unico pezzo.
Nel più recente approccio chiplet, i componenti di un chip sono prodotti individualmente e poi assemblati in un unico grande processore. AMD lo fa, per esempio, con i processori Zen 3. I chiplet della CPU a otto core sono prodotti in un processo a 7 nm presso TSMC, i chiplet di ingresso e uscita presso GlobalFoundries. I due componenti sono poi combinati in un unico chip.
I vantaggi del design a chiplet sono:
- Meno rifiuti, poiché in caso di difetti si devono smaltire solo i trucioli e non quelli completi.
- I singoli componenti possono essere prodotti in diverse larghezze di struttura. Questo rende la produzione più flessibile e più economica.
- Quando diversi chiplet sono combinati, sono possibili chip più grandi che con chip monolitici, il che può avere un effetto positivo sulle prestazioni.
Tecnologia e società mi affascinano. Combinarle entrambe e osservarle da punti di vista differenti sono la mia passione.