TE Connectivity 30 way double row gold

Serie = AMPMODU MOD II
Raster = 2.54mm
Anzahl der Kontakte = 30
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Kontaktmaterial = Messing

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod II, 2,54 mm. Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II mit einem Mittenabstand von 2,54 mm und Ummantelung auf 3 Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II in 2,54 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. Ummantelung für Stiftschutz Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus. Anwendungsbereich. Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte.