Beschreibung
Das MSI Z270 Tomahawk ist ein ATX-Mainboard mit Intels Z270-Chipsatz für die Intel-Prozessoren der 6. ("Skylake") und 7. ("Kaby Lake") Generation für den Sockel LGA1151. Die Chipsätze der 200er-Serie "Union Point" verfügen über maximal 24 PCIe-Express-3.0-Lanes und bringen generell mehr HSIO-Lanes (High Speed I/O) mit sich, durch die mehr interne Anbindungen (wie z.B. SATA oder PCIe-Slots) gleichzeitig genutzt werden können. Als Z270-Mainboard ermöglicht das MSI Z270 Tomahawk das Übertakten von CPUs der K-Serie, die über einen frei auswählbaren Multiplikator verfügen. … mehr
Spezifikationen
Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick |
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| PCI Express Version (max.) | 3 (3.0) |
| Multi-GPU Technologie | NVIDIA SLI, AMD 3-Way CrossFireX |
Allgemeine Informationen |
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| Hersteller | MSI |
| Produkttyp |
Mainboard
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Mainboard
Das Mainboard, oft auch als Motherboard oder Hauptplatine bezeichnet, ist die Schaltzentrale eines jeden Computers. Darauf werden weitere Komponenten wie der Prozessor (CPU) oder die Arbeitsspeicher-/RAM-Module montiert und es befinden sich dort auch weitere Schnittstellen und Steckplätze für Erweiterungen wie Grafikkarten, Soundkarten oder Festplatten- und Laufwerk-Anschlüsse. Motherboards können bezüglich Grösse (auch Formfaktor genannt) in verschiedene Kategorien wie microATX oder ATX unterschieden werden. Auch im Rahmen des Einsatzgebietes gibt es Unterschiede – während Gaming-Mainboards viel Platz und zahlreiche Anschlüsse für Grafikkarten bieten sowie schnelle LAN- bzw. Ethernet-Verbindungen zulassen, beinhalten Business-Motherboards diverse externe Anschlussmöglichkeiten wie USB 2.0 und USB 3.0. |
| Artikelnummer | 6083825 |
| Herstellernr. | 7A68-002R |
| Verkaufsrang in Produkttyp Mainboard | 71 von 348 |
| Externe Links | Herstellerseite (de) |
Mainboard Eigenschaften |
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Formfaktor
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FormfaktorIn der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden. |
ATX
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ATXDas ATX-Format (engl. Advanced Technology Extended) ist eine Norm für Gehäuse, Netzteile, Hauptplatinen und Steckkarten von Mikrocomputern. Der ATX-Formfaktor wurde 1996 von Intel als Nachfolger für den bis zu diesem Zeitpunkt vorherrschenden AT-Formfaktor eingeführt. Das eigentliche ATX-Format und die kleinere Version Micro-ATX (auch µATX) sind immer noch (Stand Oktober 2011) die dominierenden Formate bei PCs und Desktop-Computern. |
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Prozessorsockel
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Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren. |
LGA 1151
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Chipsatz
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Intel Z270
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UEFI BIOS
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UEFI BIOSDas Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert. |
Ja
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Prozessor Kompatibilität |
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Prozessor-Familie
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Prozessor-FamilieBezeichnung des Prozessor |
Core i7 6th Gen
,
Core i5 6th Gen
,
Core i3 6th Gen
,
Core i5 7th Gen
,
Core i7 7th Gen
,
Intel Core i3 7th Gen
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Arbeitsspeicher
i
ArbeitsspeicherDer Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage. |
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Anzahl Speichermodule
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Anzahl SpeichermoduleEin Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt. |
4 x
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Max. Speicher
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Max. SpeicherEin Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet. |
64 GB
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Arbeitsspeicher Chip
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Arbeitsspeicher ChipRandom-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt. |
DDR4-2400
,
DDR4-2133
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Max. RAM OC
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Max. RAM OCBeschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking). |
3800 MHz
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Arbeitsspeicher Typ
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Arbeitsspeicher TypDDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops. |
DDR4-RAM
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| Channel Architektur |
2 (Dual Channel)
i
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RAM-Puffer
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RAM-Puffer
In addition to bandwidth and capacity variants, modules can |
unbuffered
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Arbeitsspeicher Formfaktor
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Arbeitsspeicher FormfaktorAls Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale. |
DIMM 288
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Massenspeicher Controller 1 |
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S-ATA III
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S-ATA III
Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik. |
6 x
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| M.2 |
2 x
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Erweiterungs Slot
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Erweiterungs SlotErweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt. |
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PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. |
3 (3.0)
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PCI Express x16
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PCI Express x16
PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. |
3 x
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PCI Express x1
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PCI Express x1PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes. |
3 x
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Grafik Eigenschaften
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Grafik EigenschaftenBeschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes. |
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Multi-GPU PCI-E x16 Speed
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Multi-GPU PCI-E x16 SpeedBeschreibt wie mehrere Grafikkarten mit welcher PCI-Express-Geschwindigkeit betrieben werden können. |
x16/x0/x4
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Multi-GPU Technologie
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Multi-GPU TechnologieIn der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung. |
NVIDIA SLI
,
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NVIDIA SLIScalable Link Interface, kurz SLI, ist eine Multi-GPU-Technik von Nvidia, die die Zusammenschaltung von zwei oder mehr Grafikchips zur Leistungssteigerung beim Rendern (SLI Frame Rendering) oder den Einsatz von bis zu vier Bildschirmen (SLI Multi View) ermöglicht.
AMD 3-Way CrossFireX
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AMD 3-Way CrossFireXAMD CrossFireX (früher als ATI CrossFireX bekannt) ist eine Multi-GPU-Technik des Unternehmens AMD. Die Technologie erlaubt dem Anwender bis zu vier AMD Radeon Grafikkarten in einem PCI-Express-System gleichzeitig zu betreiben, um die Grafikleistung zu erhöhen. |
Grafik Anschlüsse
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DVI-D
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DVI-DDigital Visual Interface (DVI) ist eine elektrische Schnittstelle zur Übertragung von Videodaten. Im Computer-Bereich entwickelte sich DVI zu einem Standard für den Anschluss von TFT-Monitoren an die Grafikkarte eines Computers. |
1 x
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HDMI Type A
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HDMI Type AThe High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA. |
1 x
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HDMI Version
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HDMI VersionDie Spezifikations-Versionen beschreiben die von der HDMI-Organisation vorgegebenen Spezifikationen, die an HDMI-verifizierte Geräten gestellt werden. Neue Spezifikationen werden in unregelmäßigen Abständen veröffentlicht. Darin enthalten sind Vorgaben an Eigenschaften der Endgeräte, Kabeleigenschaften und übermittelte Signale und deren Funktion. |
1.4
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Netzwerk |
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RJ45/LAN Port
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RJ45/LAN PortNetzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk. |
1 x
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Max. Port Geschwindigkeit
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Max. Port GeschwindigkeitBeschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt. |
1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)
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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second). |
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Ethernet Controller Marke
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Intel
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IntelIntel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien. |
Audio |
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| Chip |
Realtek ALC892
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Audiokanal
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AudiokanalDie Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt. |
7.1 Kanal
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Audio (3.5mm) Anschlüsse
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Audio (3.5mm) AnschlüsseEs sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output). |
5 x
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Optical TOSLINK
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Optical TOSLINKSony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich. |
1 x
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Interne Schnittstellen |
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USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-ADer Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt. |
2 x
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USB 2.0 Typ-A
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USB 2.0 Typ-A
Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden. |
2 x
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Anzahl Lüfter Stecker
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Anzahl Lüfter SteckerBeschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind. |
5
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Power-On Knopf onboard
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Power-On Knopf onboardPower-On Knopf auf dem Motherboard. |
Ja
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Reset Knopf onboard
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Reset Knopf onboardReset Taste direkt auf dem Mainboard. |
Ja
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Externe Schnittstellen
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Externe SchnittstellenBeschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind. |
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PS/2 Combo
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PS/2 ComboDie PS/2-Schnittstelle (PS/2-Anschluss, PS/2-Port, ursprünglich Auxiliary Port) ist eine weit verbreitete serielle Schnittstelle für Eingabegeräte; meist werden Tastatur und Maus, seltener andere Zeigegeräte wie Trackball oder Grafiktablett angeschlossen. |
1 x
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USB 2.0 Typ-A
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USB 2.0 Typ-A
Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden. |
2 x
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| USB 3.1 |
5 x
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| USB Typ-C |
1 x
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Energieversorgung
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EnergieversorgungDetails zur Energieversorgung. |
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Strom Anschlüsse
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24-pin ATX
,
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8-pin ATX 12V
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Produktdimensionen
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ProduktdimensionenAbmessung eines Objekts |
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| Länge |
304 mm
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| Breite |
243 mm
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Eigenschaften |
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Lieferumfang
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LieferumfangMit Lieferumfang ist beim Produkt enthaltenes Zubehör gemeint, welches zum Produkt dazu geliefert wird. |
Gebrauchsanleitung
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Gebrauchsanleitung
Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“. |
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Garantie & Rückgaberecht
Defekt bei Erhalt (DOA) 14 Tage Bring-In
Garantie 36 Monate Bring-In
30 Tage Rückgaberecht
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30 Tage Rückgaberecht
Dieses Produkt kann innert 30 Tagen nach Versand bzw. Abholung retourniert werden. Bei geöffneten Produkten wird ein Abschlag von mindestens 10% verrechnet. Ist das Produkt beschädigt, unvollständig oder ohne Originalverpackung? Dann können wir es leider nicht zurücknehmen.
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Garantieverlängerung
Garantie-Verlängerung Bring-In
Garantie-Verlängerung Bring-InDie Garantie wird zu den gleichen Bedingungen wie die Herstellergarantie verlängert. |
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| auf 5 Jahre | CHF 41.50 |
Weitere Informationen zu Garantieverlängerungen
CashBack
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Details |
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| Betrag | CHF 20.00 |
| URL | https://www.digitec.ch/d...cashback-abstauben-4325 |
| Gültig ab | 14.04.2017 |
| Gültig bis | 30.06.2017 |
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Frist
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Detailszeigt die Frist, bis wann du deine Registrierung an den Hersteller senden kannst |
30.06.2017 |
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16.05.2017
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