Name: ThinkSystem Intel Xeon
Brand: Lenovo
SKU: 12279535
Price: 3984 CHF
Availability: OutOfStock

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Lenovo

Der ThinkSystem Intel Xeon Gold 5218 Prozessor von Lenovo ist eine leistungsstarke Lösung, die speziell für anspruchsvolle Rechenzentren und Multi-Cloud-Umgebungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 2,3 GHz und 16 Kernen, die 32 Threads unterstützen, bietet dieser Prozessor eine herausragende Performance für komplexe Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Architektur des Prozessors basiert auf einer fortschrittlichen 14-nm-Technologie, die eine hohe Effizienz und Zuverlässigkeit gewährleistet. Der Xeon Gold 5218 unterstützt bis zu 1 TB DDR4-RAM und nutzt ein Hexa-Channel-Speicherdesign, um die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit zu maximieren. Darüber hinaus bietet er hardware-verstärkte Sicherheitsfunktionen und ist für eine Skalierbarkeit von bis zu vier Sockeln optimiert, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne Serverlösungen.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützt bis zu 1 TB RAM mit DDR4-SDRAM-Technologie
- Hexa-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Datenbandbreite
- Integrierte AVX-512-Technologie für optimierte Berechnungen
- Kompatibel mit den ThinkSystem-Modellen SR530, SR570 und SR630.

Produktbild Lenovo ThinkSystem Intel Xeon (LGA 3647, 2.30 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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