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Der Intel Xeon Silver 4114 Prozessor ist eine leistungsstarke Option für Serveranwendungen, die auf Effizienz und Skalierbarkeit ausgelegt ist. Mit 10 Kernen und 20 Threads bietet dieser Prozessor eine solide Grundlage für anspruchsvolle Aufgaben in Rechenzentren und Unternehmensumgebungen. Die Architektur basiert auf einer fortschrittlichen 14-nm-Lithografie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung gewährleistet. Der Prozessor unterstützt bis zu 768 GB DDR4-RAM über sechs Speicherkanäle, was eine hohe Speicherkapazität und Geschwindigkeit ermöglicht. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,2 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3 GHz ist der Xeon Silver 4114 in der Lage, auch bei intensiven Anwendungen eine hohe Leistung zu erbringen. Diese Eigenschaften machen ihn zu einer idealen Wahl für Server, die eine zuverlässige und skalierbare Lösung benötigen.

- 10 Kerne und 20 Threads für hohe Multitasking-Leistung
- Maximaler RAM von 768 GB für umfangreiche Anwendungen
- Hexa-Kanal-Speicherarchitektur für verbesserte Bandbreite
- Energieeffiziente 14-nm-Lithografie für optimierte Leistung.

Produktbild Lenovo DCG ThinkSystem SR530 Intel Xeon Silver 4114 10C 85W 2.2GHz Processor Option Kit (LGA 3647, 2.20 GHz, 10 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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