Name: CB80 CPU-Kühler, Dual-Tower, 2 x 120mm, PWM, RGB - schwarz
Brand: Jonsbo
SKU: 69809094
Price: 39.5 CHF
Availability: InStock

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Jonsbo

Beschreibung  
Der Jonsbo CB80 ist ein leistungsstarker Dual-Tower-CPU-Kühler für anspruchsvolle Systeme. Mit sechs 6-mm-Wärmerohren und einem TDP von bis zu 260 W sorgt er für effiziente Kühlung hochperformanter Prozessoren. Die zwei 120-mm-PWM-Lüfter, davon einer mit ARGB-Beleuchtung und unendlichem Spiegeleffekt, bieten variable Drehzahlen für optimale Balance aus Leistung und Lautstärke. Das Anti-Gravity-Design der Wärmerohre gewährleistet hervorragende Wärmeableitung unabhängig von der Mainboard-Orientierung – ideal für Gaming-PCs und Workstations. Kompatibel mit Intel LGA 115X/1200/1700/1851 und AMD AM4/AM5.

Produktfeatures  

Dual-Tower-Design mit 6 x 6-mm-Wärmerohren für 260 W TDP  
2 x 120-mm-PWM-Lüfter (ARGB + Standard) mit 800–1800 U/min  
ARGB-Beleuchtung mit unendlichem Spiegeleffekt für stilvolles Design  
Anti-Gravity-Wärmerohre für flexible Montage  
Nickel-plattierte Rohre für Korrosionsschutz und Langlebigkeit  
Leise Betriebsweise bis 36.

Produktbild Jonsbo CB80 CPU-Kühler, Dual-Tower, 2 x 120mm, PWM, RGB - schwarz (153 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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