eSUN eSilk-PLA 1,75mm Copper 1kg 3D Filament

Das eSilk-PLA Kupfer wurde speziell entwickelt, um besonders glatte und glänzende Oberflächen auf den 3D-gedruckten Objekten zu erhalten. Das eSilk-PLA ist sehr ähnlich wie das PLA+ und verfügt über sehr gute mechanische Eigenschaften. Das Material eignet sich zum 3D-Drucken von Dekorationsartikeln wie Weihnachtsdekoration, Statuen, Figuren oder auch Schmuck. Das eSilk-PLA eignet sich sehr gut für Anfänger und Profis, ist leicht zu drucken und bietet gute Hafteigenschaften sowie fast keinen Warpeffekt beim Drucken.

Eigenschaften Silk PLA:

• Sehr widerstandsfähig
• Einfach zu drucken
• Sehr gute Haftung auf dem Druckbrett
• Besonders glatte und glänzende Oberflächen
• Seidig-glatte Oberfläche
• Top Druckqualität
• Minimaler Durchmesserfehler von weniger als ±0,05 mm

Technische Details:

• Farbe: Kupfer
• Typ: eSilk-PLA Kupfer
• Gewicht Filament: 1 kg
• Durchmesser: 1,75 mm
• Toleranz: ±0,05 mm
• Drucktemperatur: 190-220 °C
• Dichte: 1,43 g/cm³
• Schmelzflussindex: 2 g/10 min
• Schlagzähigkeit: 4 kJ/m²
• Bruchdehnung: 300 %
• Zugfestigkeit: 58 MPa
• Formstabilität: 67 °C
• Spulengrösse Durchmesser aussen: 20 cm
• Spulenbreite: 6,7 cm
• Durchmesser innen (Loch): 5,3 cm
• Gewicht Filament: 1000 g
• Gewicht leere Spule: 278 g
• Gewicht total: 1460 g
• Abmessung: 205 x 215 x 75 mm.