Name: AN400
Brand: Deepcool
SKU: 52272300
Price: 43.5 CHF
Availability: InStock

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Deepcool

AN400 BK

Der AN400 BK ist ein flacher Luftkühler mit 4 Heatpipes, der eine TDP von 150 W in einem kompakten Kühlkörper bietet. Mit ungehindertem Platz für RAM-Module und einem Top-Down-Luftstrom ist der AN400 eine hervorragende Wahl für alles, von kleinen ITX-Bauten bis hin zu grösseren Systemen.

Kompakt und funktionsreich

Mit 62 vernickelten Aluminiumlamellen, 4 optimierten Heatpipes und einer erhöhten Kupferkühlplatte bietet der AN400 BK viel Kühlpotenzial in einem nur 53 mm hohen CPU-Kühler.

Klein, aber leistungsstark

Ausgestattet mit einem schlanken 92-mm-PWM-fähigen FDB-Lüfter mit sichtbarem 6-Phasen-Motor kann der AN400 BK auf beeindruckende 2950 U/min hochdrehen und bleibt dabei unter 23,2 dB(A). Ein geräuschreduzierendes Adapterkabel ist im Lieferumfang enthalten.

Passive Luftzirkulation

Das Top-Down-Design hat den zusätzlichen Vorteil, dass es eine passive Luftzirkulation zu den umliegenden VRMs um die CPU bietet.

Vereinfachte Unterstützung

Die komplett aus Metall bestehende Rückplatte ist einfach zu installieren und verteilt den Druck gleichmässig von der Rückseite des Motherboards, während sie zusätzliche Stabilität hinter dem CPU-Sockel bietet.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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