Name: Wraith Prism
Brand: AMD
SKU: 30695982
Price: 17.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.7 (11 reviews)

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Der AMD Wraith Prism ist ein leistungsstarker CPU-Kühler, der für den AM4-Prozessorsockel konzipiert wurde. Mit einem Durchmesser von 92 mm und einem Gewicht von 545 g bietet dieser Kühler eine effektive Kühlung für Hochleistungsprozessoren. Der Kühler verfügt über vier Heatpipes mit einem Durchmesser von 6 mm, die eine effiziente Wärmeableitung gewährleisten. Der Wraith Prism ist nicht nur funktional, sondern auch ästhetisch ansprechend, da er mit RGB-LEDs ausgestattet ist, die eine individuelle Anpassung der Beleuchtung ermöglichen. Die Kombination aus Aluminium-Kühlerkern und einem gut gestalteten Lüfter sorgt für eine optimale Luftzirkulation und eine reduzierte Geräuschentwicklung, was ihn zu einer idealen Wahl für Gaming- und Arbeits-PCs macht.

- RGB-LED-Beleuchtung für individuelle Anpassung
- Effiziente Wärmeableitung durch vier Heatpipes
- Leiser Betrieb dank geschwindigkeitsgeregeltem Lüfter
- Robuste Konstruktion mit Aluminium-Kühlerkern.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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