Hat’s Intel jetzt endlich gepackt? 10-nm-Ice-Lake-Prozessor vorgestellt
Intel stellt an der CES seinen ersten Chip im 10-nm-Fertigungsverfahren vor. Noch dieses Jahr soll das SoC mit dem Namen Ice Lake für mobile Geräte erhältlich sein.
Bereits 2016 wollte Intel Prozessoren im 10-nm-Fertigungsverfahren herausbringen. Cannon Lake, wie Intel die Technologie nennt, wurde aber immer wieder verschoben und mittlerweile wurden drei Verfeinerungen des Vorgängers Sky Lake herausgegeben. Intel hat bisher nicht geschafft, was Samsung bereits seit 2016 tut: Massenanfertigung von Halbleitern im 10-nm-Fertigungsverfahren.
Vom Cannon Lake hat Intel an der CES denn auch nicht gesprochen. Der erste Prozessor, der auf der Sunny-Cove-Architektur basiert, und für die Massenanfertigung im 10-nm-Fertigungsverfahren angekündigt wurde, heisst Ice Lake. Gemäss Intels-CPU-Roadmap ist Ice Lake offiziell der Nachfolger von Cannon Lake.
Wenig Infos zu kommenden Ice-Lake-Prozessoren
Wann Cannon Lake kommt und ob er überhaupt kommt, wurde nicht erwähnt. Ich weiss es nicht und vielleicht weiss es nach all den Verschiebungen auch Intel nicht. Die Anzeichen verdichten sich, dass Cannon Lake wohl nie in die Massenproduktion geht. Klar ist, dass Intel die Ice-Lake-Produktion anwirft und erstmal als SoC gegen Ende dieses Jahres in mobilen x86-Geräten erhältlich sein soll. Mit drei Jahren Verspätung kommen also die ersten Intel-Chips im 10-nm-Fertigungsverfahren – ausgenommen des in kleiner Stückzahl produzierten Core i3-8121U der Cannon-Lake-Mikroarchitektur.
Die Sunny-Cove-Architektur, auf der Ice Lake basiert, soll eine allgemeine Leistungssteigerung, eine geringere Latenzzeit und die gleichzeitige Ausführung von mehr Prozessen ermöglichen. Beim SoC Ice Lake kommen WiFi 6 (ehemals 802.11ax), eine Gen11-Grafiklösung von Intel und Thunderbolt 3 hinzu.
Mehr verriet Intel zu den Specs noch nicht. Einzig einen Vergleichstest liess der Hersteller aus Santa Clara laufen. Dabei trat ein Notebook mit Ice-Lake-Prozessor gegen ein anderes Notebook, wohl mit einem Chip der aktuellen 9. Generation, in der AI gesteuerten Bildverarbeitung an. Dabei war das Notebook mit Ice-Lake-Prozessor rund anderthalb mal schneller. Solche Vergleiche sind aber immer mit Vorsicht zu geniessen. Was Ice Lake und das 10-nm-Fertigungsverfahren tatsächlich leisten, werden erst unabhängige Tests zeigen.
Das hat Intel sonst noch im Köcher
Für dich als Privatanwender dürfte Lakefield ebenfalls interessant sein, ein weiteres 10-nm-Produkt das für Geräte mit einer Bildschirmdiagonale von unter 11 Zoll gedacht ist. Dank der 3D-Stapel-Technologie Foveros sollen sich unterschiedliche x86-Chiplets zu einem SoC stapeln lassen. Dieses Verfahren ist bei ARM-Architektur gang und gäbe aber bei x86 neu. Bei Lakefield soll ein grosser Sunny-Cove-Kern mit vier kleinen Atom-Kernen kombiniert werden.
Nebst Ice Lake und Lakefield kündigte Intel an, sein Desktop-Angebot um sechs neue CPUs der 9. Generation zu erweitern. Dazu gehören die Low-End-Core-i3- aber auch High-End-Core-i9-Prozessoren. Kollege Jan Heidenreich informiert euch, sobald die Dinger bei uns erhältlich sind und zu welchem Preis.
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