RAK Wireless Modulo IO WisBlock RAK13003
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Informazioni sul prodotto
Questo è un modulo di espansione WisBlock di RAK Wireless. Il RAK13003 amplia il tuo progetto WisBlock con 16 porte I/O bidirezionali grazie al chip MCP23017 di Microchip. Il modulo viene configurato tramite I2C e supporta gli standard I2C e Fast Mode.
L'ecosistema WisBlock di RAK Wireless offre soluzioni compatte e modulari per creare i propri nodi IoT-LoRaWAN. Su una scheda base WisBlock possono essere montati vari moduli di CPU, sensori e di espansione I/O. A differenza delle connessioni tradizionali, i moduli sono fissati alla scheda base con viti. Questo garantisce un fissaggio sicuro e affidabile di qualità industriale. Grazie alla sua struttura modulare e compatta, WisBlock è particolarmente adatto per applicazioni nella prototipazione, sia professionale che hobbistica.
Caratteristiche:
Chip MCP23017
16 porte I/O digitali
Interfaccia bus I2C
Supporto per interruzioni per modifiche agli ingressi digitali
Dettagli tecnici:
Produttore: RAK Wireless
SKU del produttore: 100026
Modello: RAK13003
Tensione: 3.3V
I/O: 16x ingressi/uscite bidirezionali
Temperatura di esercizio: -40°C – 85°C
Dimensioni: 25 x 35 x 11mm
Peso: 5.5g
Contenuto della confezione:
1x modulo I/O WisBlock RAK13003.
No. di articolo | 24893164 |
Produttore | RAK Wireless |
Categoria | Scheda + Kit di sviluppo |
Data di rilascio | 26.3.2023 |
tensione d'esercizio | 3.30 V |
Uscite analogiche | 16 |
Uscite digitali | 16 |
Paese di origine | Cina |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Dotazione | 1 modulo IO WisBlock RAK13003 |
Peso | 5.50 g |
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Valutazioni e opinioni
Ritenuta di garanzia
La frequenza con cui un prodotto di questo marchio nella categoria «Scheda + Kit di sviluppo» presenta un difetto nei primi 24 mesi.
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Durata della garanzia
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Percentuale di reso
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