CellPack Giunto di derivazione in resina fusa T1 EG V/FKM
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Informazioni sul prodotto
La giunzione in resina epossidica T1 EG V/FKM di CellPack è una soluzione versatile per il diramazione di cavi e conduttori. È adatta per isolamenti realizzati con diversi materiali come PVC, PE, VPE ed EPR, rendendola una scelta ideale per varie applicazioni. La resina epossidica PUR resistente all'idrolisi garantisce una sigillatura affidabile e protegge le connessioni elettriche dagli agenti atmosferici. La giunzione è dotata di morsetti per diramazione singola, adatti sia per conduttori in rame che in alluminio. Il montaggio è semplice e sicuro, supportato da un'ampia guida e dal materiale accessorio fornito. Questa giunzione in resina epossidica è progettata sia per ambienti interni che esterni e offre un'elevata resistenza a vari agenti chimici.
- Utilizzabile universalmente per diversi isolamenti di cavi e conduttori
- Resina epossidica PUR resistente all'idrolisi per una sigillatura affidabile
- Adatta per conduttori in rame e alluminio
- Priva di alogeni e ecologica
- La confezione include guanti protettivi e accessori per il montaggio.
Campo di applicazione | Esterno, Interno |
No. di articolo | 21252524 |
Produttore | CellPack |
Categoria | Nastro adesivo |
No. di fabbricazione | 436820 |
Data di rilascio | 4.3.2022 |
Campo di applicazione | Esterno, Interno |
Tipo di produttore | Ramo a T |
Nastro adesivo Proprietà aggiuntive | Senza alogeni |
Paese di origine | Germania |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Dotazione | Connettore a vite |
No. di pezzi | 1 Pezzo/i |
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Ritenuta di garanzia
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