Bopla Alloggiamento del profilo

Il case profilato Bopla è una soluzione versatile per l'alloggiamento di componenti elettronici. Realizzato in alluminio di alta qualità, offre non solo un aspetto attraente, ma anche una struttura robusta che soddisfa le esigenze di diverse applicazioni. Con una classe di protezione IP 65, il case è a prova di polvere e protetto dagli spruzzi d'acqua, rendendolo ideale per l'uso in ambienti impegnativi. Il case è dotato di linguette per il montaggio a parete che ne facilitano l'installazione e include dissipatori di calore per garantire un'ottimale dissipazione del calore. La costruzione ben progettata comprende anche guarnizioni che assicurano una tenuta sicura. Questo case è un'ottima scelta per applicazioni di ingegneria elettrica in cui sono richiesti affidabilità e durata.

• Classe di protezione IP 65 per resistenza alla polvere e all'acqua
• Inclusi dissipatori di calore per una dissipazione efficace del calore
• Montaggio semplice grazie alle linguette per il montaggio a parete
• Due guarnizioni per una tenuta migliorata.