Bopla Alloggiamento del profilo 150 x 106 x 32
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Offerta di
JACOB DE
Informazioni sul prodotto
Questo robusto involucro è composto da due mezze conchiglie profilate. Offre valori di attenuazione EMC molto buoni. Le estrusioni in alluminio verniciato a polvere consentono un facile inserimento della scheda PCB nell'involucro aperto. La superficie dell'involucro è nera con una fine struttura superficiale.
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