3D Xtech PLA2010750BK0 3DXSTAT Filamento conduttivo ESD PLA 1,75 mm 750 g Nero

ESD PLA è una connessione avanzata sicura per ESD, progettata per l'uso in applicazioni critiche che richiedono protezione contro la scarica elettrostatica (ESD). Realizzato utilizzando la più moderna tecnologia a nanotubi di carbonio multistrato, tecnologia di compound all'avanguardia e processi di estrusione precisi. Le applicazioni tipiche includono:

• Semi-con: componenti per dischi rigidi, involucri, manipolazione di wafer, dispositivi, involucri e connettori
• Industriale: dispositivi, trasporti, dosaggio, strumenti a braccio e applicazioni sensoriali

Conduttività target per la specifica 3DXSTAT ESD PLA: 10^6 a 10^9 Ohm di resistenza superficiale su un campione 3DP utilizzando il metodo del ring concentrico, obiettivo 10^7 Ohm.

Nota: studi interni hanno dimostrato che temperature di estrusione più elevate possono raggiungere una maggiore conduttività. Allo stesso modo, temperature di estrusione più basse hanno portato a minori conduttività. Ogni stampante è configurata in modo diverso e ha geometrie delle parti differenti. Pertanto, aspettatevi un certo tempo di test per capire come questo filamento funzioni nella vostra specifica stampante o applicazione.

La resistenza superficiale della parte stampata sicura per ESD dipende dalla temperatura di estrusione della stampante. Se i vostri test, ad esempio, rivelano che la parte è troppo isolante, un aumento della temperatura di estrusione porterà a una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere regolata aumentando o diminuendo la temperatura di estrusione in base ai valori che ricevete dal vostro lato.