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XSPC Raystorm Pro

Art-Nr 5802547
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Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anschluss2x G1/4
SockelLGA 1366, LGA 1156, LGA 2011, LGA 1150, FCLGA1155, LGA 2011-v3, LGA 1151

Allgemeine Informationen

Hersteller XSPC
Produkttyp CPU Wasserkühler
Artikelnummer5802547
Herstellernr.5060175586308
Verkaufsrang in Produkttyp CPU Wasserkühler4 von 72
Externe Links Herstellerseite (de)

Kühler Eigenschaften

i

Kühler Eigenschaften

Ein Kühler wird zur Wärmeabfuhr eingesetzt, die meist eine Temperaturverringerung mit sich bringt. Ein Kühlkörper nimmt die Wärme auf, das Kühlmedium (meist Luft oder Wasser) sorgt für den Abtransport der Wärme.

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Anschluss
2x G1/4
Material Bodenplatte
Kupfer
i

Kupfer

Kupfer ist als relativ weiches Metall gut formbar und zäh. Als hervorragender Wärme- und Stromleiter findet es vielseitige Verwendung.

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Material Deckel
Kunststoff
Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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FCLGA1155
,
LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

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,
LGA 1151
,
LGA 1156
,
LGA 1366
,
LGA 2011
i

LGA 2011

LGA 2011, also called Socket R, is a CPU socket by Intel. It replaces Intel's LGA 1366 (Socket B) and LGA 1567 in the performance and high-end desktop and server platforms. The socket has 2,011 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor.

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,
LGA 2011-v3

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