TE Connectivity 100 50SR VRT RCPT,L,R,ACT PIN

Anzahl der Kontakte: 100
Gender: Female
Gehäuseausrichtung: Gerade
Montagetyp: Durchsteckmontage
Raster: 1,27 mm
Nennstrom: 1 A
Gehäusematerial: Polyphthalamide
Länge: 84,2 mm
Breite: 8,92 mm
Tiefe: 10,31 mm
Abmessungen: 84,2 x 8,92 x 10,31 mm
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze

D-Sub-Buchsen AMPLIMITE Serie .050 III als Leiterplatten-Stiftleiste mit ACTION PIN-Kontakten. Buchsen AMPLIMITE Serie .050 III als Leiterplatten-Stiftleiste für vertikale Montage mit einem Mittellinienabstand von 1,27 mm und vorbestückt mit ACTION PIN-Kontakten, die mit den Standards SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 und HIPPI konform sind. Wenn diese ACTION PINS in die Leiterplattenbohrung eingeführt werden, werden zwei Federteile zusammengedrückt, die daraufhin eine Kraft auf die Bohrung ausüben und zu einer gasdichten Verbindung führen. Das Gehäuse der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPLIMITE .050 III mit ACTION PIN besteht aus schwarzem, SMD-kompatiblem Thermoplast gemäss 94V-0 und besitzt ein Gehäuse mit glanzverzinkter Kupferbeschichtung sowie eine Halterung aus Zink mit vernickelter Kupferbeschichtung. Die ACTION PIN-Kontaktanschlüsse der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPLIMITE .050 III sind 4,39 mm lang für die Montage auf Leiterplatten mit einer Nenndicke von 1,56 bis 2,36 mm.