Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine DFK-MSTBVA Polzahl Gesamt 5 Rastermass: 5.08 mm 1899317 50 St.

Die Buchsengehäuse-Platine DFK-MSTBVA von Phoenix Contact ist eine hochwertige Lösung für die Verbindung von Elektronikkomponenten. Mit einer Gesamtpolzahl von 5 und einem Rastermass von 5,08 mm bietet diese Platine eine zuverlässige und vielseitige Anwendung in verschiedenen elektronischen Systemen. Sie ist für eine Vielzahl von Kabel- und Steckertypen geeignet und ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Hardware. Die Platine ist für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 100 °C konzipiert, was sie ideal für anspruchsvolle Umgebungen macht. Die Lieferung erfolgt in einer praktischen Verpackungseinheit von 50 Stück, was eine effiziente Nutzung und Lagerung ermöglicht.

• Maximale Temperaturbeständigkeit von 100 °C
• Minimale Temperaturbeständigkeit von -40 °C
• Geeignet für diverse Kabel- und Steckertypen
• RoHS-konform für umweltfreundliche Anwendungen.