MSI X299 SLI PLUS (LGA 2066, Intel X299, ATX)

Beschreibung

Das Kombinieren von Qualität, auf die du dich verlassen kannst mit Top Performance und schlauen Business-Lösungen sind Schlüsselkomponenten der MSI PRO SERIES Motherboards. Entworfen um alle Profis zu überzeugen, passen diese Motherboards in sämtliche PCs. Es macht Ihr Leben einfacher und unterstützt Ihr Unternehmen mit super stabiler, zuverlässiger und langlebiger Top Performance.…mehr

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick
PCI Express Version (max.)	3 (3.0)
Multi-GPU Technologie	AMD CrossfireX, NVIDIA SLI

Allgemeine Informationen
Hersteller	MSI
Produkttyp	Mainboard i Mainboard Das Mainboard, oft auch als Motherboard oder Hauptplatine bezeichnet, ist die Schaltzentrale eines jeden Computers. Darauf werden weitere Komponenten wie der Prozessor (CPU) oder die Arbeitsspeicher-/RAM-Module montiert und es befinden sich dort auch weitere Schnittstellen und Steckplätze für Erweiterungen wie Grafikkarten, Soundkarten oder Festplatten- und Laufwerk-Anschlüsse. Motherboards können bezüglich Grösse (auch Formfaktor genannt) in verschiedene Kategorien wie microATX oder ATX unterschieden werden. Auch im Rahmen des Einsatzgebietes gibt es Unterschiede – während Gaming-Mainboards viel Platz und zahlreiche Anschlüsse für Grafikkarten bieten sowie schnelle LAN- bzw. Ethernet-Verbindungen zulassen, beinhalten Business-Motherboards diverse externe Anschlussmöglichkeiten wie USB 2.0 und USB 3.0. In unserem Online-Shop findest du viele Motherboards bekannter Hersteller wie Asus, Raspberry Pi, Gigabyte, MSI oder AsRock in diversen Formfaktoren und mit den verschiedensten Sockeln, Chipsätzen und Prozessor-Familien. Mehr Infos...
Artikelnummer	6405222
Herstellernr.	7A93-001R
Externe Links	Herstellerseite (de)

Mainboard Eigenschaften
Formfaktor i Formfaktor In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden. Mehr Infos...	ATX i ATX Das ATX-Format (engl. Advanced Technology Extended) ist eine Norm für Gehäuse, Netzteile, Hauptplatinen und Steckkarten von Mikrocomputern. Der ATX-Formfaktor wurde 1996 von Intel als Nachfolger für den bis zu diesem Zeitpunkt vorherrschenden AT-Formfaktor eingeführt. Das eigentliche ATX-Format und die kleinere Version Micro-ATX (auch µATX) sind immer noch (Stand Oktober 2011) die dominierenden Formate bei PCs und Desktop-Computern. Mehr Infos...
Prozessorsockel i Prozessorsockel Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren. Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade. Mehr Infos...	LGA 2066
Chipsatz i Chipsatz Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe. Mehr Infos...	Intel X299
BIOS Flashback i BIOS Flashback Einfache Möglichkeit um das BIOS in den Ursprungszustand zu versetzen. Mehr Infos...	Ja
UEFI BIOS i UEFI BIOS Das Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert. Mehr Infos...	Ja

Prozessor Kompatibilität
Prozessor-Familie i Prozessor-Familie Bezeichnung des Prozessor	Intel Core i9 , Intel Core i7 7th Gen X-Series , Intel Core i5 7th Gen X-Series

Arbeitsspeicher i Arbeitsspeicher Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage. Mehr Infos...
Anzahl Speichermodule i Anzahl Speichermodule Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt. Mehr Infos...	8 x
Max. Speicher i Max. Speicher Ein Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet. Mehr Infos...	128 GB
Arbeitsspeicher Chip i Arbeitsspeicher Chip Random-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt. Mehr Infos...	DDR4-2666
Max. RAM OC i Max. RAM OC Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).	4133 MHz
Arbeitsspeichertyp i Arbeitsspeichertyp DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops. Mehr Infos...	DDR4-RAM
Channel Architektur	4 (Quad Channel) i 4 (Quad Channel) Mehr Infos...
RAM-Puffer i RAM-Puffer In addition to bandwidth and capacity variants, modules can 1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation. 2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation. 3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.	unbuffered
Arbeitsspeicher Formfaktor i Arbeitsspeicher Formfaktor Als Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale. Mehr Infos...	DIMM 288

Massenspeicher Controller 1
Datenspeicher Controller	Intel Core i7
S-ATA III i S-ATA III Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik. Serial ATA 3 kann bis zu 6 Gbit/s übertragen. Mehr Infos...	8 x
M.2	2 x
RAID Konfiguration i RAID Konfiguration RAID ist ein Akronym für engl. „Redundant Array of Independent Disks“, also „Redundante Anordnung unabhängiger Festplatten“ (ursprünglich engl. „Redundant Array of Inexpensive Disks“; deutsch „Redundante Anordnung kostengünstiger Festplatten“; was aus Marketinggründen aufgegeben wurde). Ein RAID-System dient zur Organisation mehrerer physischer Festplatten eines Computers zu einem logischen Laufwerk, das eine höhere Datenverfügbarkeit bei Ausfall einzelner Festplatten und/oder einen größeren Datendurchsatz erlaubt als ein einzelnes physisches Laufwerk. Mehr Infos...	0 i 0 Bei RAID 0 fehlt die Redundanz, daher gehört es streng genommen nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein schnelles „Array of Independent Disks“. Mehr Infos... , 1 i 1 RAID 1 ist der Verbund von mindestens zwei Festplatten. Ein RAID 1 speichert auf allen Festplatten die gleichen Daten (Spiegelung) und bietet somit volle Redundanz. Die Kapazität des Arrays ist hierbei höchstens so gross wie die kleinste beteiligte Festplatte. Mehr Infos... , 5 i 5 RAID 5 bietet sowohl gesteigerten Datendurchsatz beim Lesen von Daten als auch Redundanz bei relativ geringen Kosten und ist dadurch eine sehr beliebte RAID-Variante. In schreibintensiven Umgebungen mit kleinen, nicht zusammenhängenden Änderungen ist RAID 5 nicht zu empfehlen, da bei zufälligen Schreibzugriffen der Durchsatz aufgrund des zweiphasigen Schreibverfahrens deutlich abnimmt (an dieser Stelle wäre eine RAID-0+1-Konfiguration vorzuziehen). RAID 5 ist eine der kostengünstigsten Möglichkeiten, Daten auf mehreren Festplatten redundant zu speichern und dabei das Speichervolumen effizient zu nutzen. Dieser Vorteil kommt allerdings aufgrund hoher Controlleranforderungen und -preise oft erst bei mehr als vier Platten zum Tragen. Für den Preis eines RAID-5-Controllers mit (mindestens) drei Platten ist meistens bereits eine vierte Festplatte für ein RAID 10 zu bekommen. Neuere Chipsätze unterstützen jedoch zunehmend auch RAID 5, so dass der preisliche Vorteil des RAID-10-Systems im Schwinden begriffen ist. Mehr Infos... , 10 i 10 Ein RAID-10-Verbund ist ein RAID 0 über mehrere RAID 1. Es werden dabei die Eigenschaften der beiden RAIDs kombiniert: Sicherheit und gesteigerte Schreib-/Lesegeschwindigkeit. Ein RAID-10-Verbund benötigt mindestens vier Festplatten. Mehr Infos...

Erweiterungs Slot i Erweiterungs Slot Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt. Mehr Infos...
PCI Express Version (max.) i PCI Express Version (max.) PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. Mehr Infos...	3 (3.0)
PCI Express x16 i PCI Express x16 PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. Während ihrer Entwicklung wurde die Schnittstelle „3GIO“ genannt, was für „3rd Generation Input/Output“ steht. Mehr Infos...	4 x
PCI Express x1 i PCI Express x1 PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes. Mehr Infos...	2 x

Grafik Eigenschaften

i

Multi-GPU Technologie

i

AMD CrossfireX

i

,

NVIDIA SLI

i

Netzwerk
RJ45/LAN Port i RJ45/LAN Port Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk. Mehr Infos...	2 x
Max. Port Geschwindigkeit i Max. Port Geschwindigkeit Beschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt. Mehr Infos...	1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet) i 1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet) In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second). Mehr Infos...
Ethernet Controller Marke i Ethernet Controller Marke Beschreibt die Marke des eingebauten Ethernet Controllers. Mehr Infos...	Intel i Intel Intel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien. Mehr Infos...
Ethernet Controller i Ethernet Controller Beschreibt welcher/welche Ethernet Controller verbaut ist. Mehr Infos...	i211 , I219V

Audio
Chip	Realtek ALC1220
Audiokanal i Audiokanal Die Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt.	7.1 Kanal
Audio (3.5mm) Anschlüsse i Audio (3.5mm) Anschlüsse Es sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output).	5 x
Optical TOSLINK i Optical TOSLINK Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich. Mehr Infos...	1 x

Interne Schnittstellen
USB 3.0 Typ-A i USB 3.0 Typ-A Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt. Mehr Infos...	2 x
USB 2.0 Typ-A i USB 2.0 Typ-A Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden. USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore. Mehr Infos...	2 x
Anzahl Lüfter Stecker i Anzahl Lüfter Stecker Beschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind. Mehr Infos...	5

Externe Schnittstellen i Externe Schnittstellen Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.
PS/2 Combo i PS/2 Combo Die PS/2-Schnittstelle (PS/2-Anschluss, PS/2-Port, ursprünglich Auxiliary Port) ist eine weit verbreitete serielle Schnittstelle für Eingabegeräte; meist werden Tastatur und Maus, seltener andere Zeigegeräte wie Trackball oder Grafiktablett angeschlossen. Mehr Infos...	1 x
USB 2.0 Typ-A i USB 2.0 Typ-A Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden. USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore. Mehr Infos...	4 x
USB 3.1	5 x
USB Typ-C	1 x

Energieversorgung i Energieversorgung Details zur Energieversorgung.
Strom Anschlüsse i Strom Anschlüsse Beschreibt wie viele Stromanschlüsse das Gerät/Objekt hat/benötigt. Mehr Infos...	24-pin ATX i 24-pin ATX Mehr Infos... , 8-pin ATX 12V i 8-pin ATX 12V Mehr Infos...

Produktdimensionen i Produktdimensionen Abmessung eines Objekts
Länge	30.50 mm
Breite	24.30 mm

Eigenschaften

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Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Allgemeine Informationen

Mainboard

Mainboard Eigenschaften

Formfaktor

ATX

Prozessorsockel

Chipsatz

BIOS Flashback

UEFI BIOS

Prozessor Kompatibilität

Prozessor-Familie

Arbeitsspeicher

Arbeitsspeicher

Anzahl Speichermodule

Max. Speicher

Arbeitsspeicher Chip

Max. RAM OC

Arbeitsspeichertyp

4 (Quad Channel)

RAM-Puffer

Arbeitsspeicher Formfaktor

Massenspeicher Controller 1

S-ATA III

RAID Konfiguration

0

1

5

10

Erweiterungs Slot

Erweiterungs Slot

PCI Express Version (max.)

PCI Express x16

PCI Express x1

Grafik Eigenschaften

Grafik Eigenschaften

Multi-GPU Technologie

AMD CrossfireX

NVIDIA SLI

Netzwerk

RJ45/LAN Port

Max. Port Geschwindigkeit

1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)

Ethernet Controller Marke

Intel

Ethernet Controller

Audio

Audiokanal

Audio (3.5mm) Anschlüsse

Optical TOSLINK

Interne Schnittstellen

USB 3.0 Typ-A

USB 2.0 Typ-A

Anzahl Lüfter Stecker

Externe Schnittstellen

Externe Schnittstellen

PS/2 Combo

USB 2.0 Typ-A

Energieversorgung

Energieversorgung

Strom Anschlüsse

24-pin ATX

8-pin ATX 12V

Produktdimensionen

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