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Das MSI X399 GAMING PRO CARBON AC Mainboard, das auf dem neuesten TR4 Sockel basiert, ermöglicht es Ihnen, das Beste aus Ihrem High-End AMD Ryzen Threadripper Prozessor zu machen, der auf der neuesten Zen Generation Architektur basiert, um hohe Leistung in Spiel und Anwendung zu erzielen. Jedes Spiel, jede Software erfordert spezifische Optimierungen, aber alle erfordern Spitzenleistung für ein perfektes Erlebnis. Das X399 GAMING PRO CARBON AC Mainboard, Teil der Performance GAMING und Military Class 6 Serie, bietet alle Funktionen, die Sie für Ihre Spiel- und Arbeitssitzungen benötigen.
X399 Plattform für Ihren High-End AMD Ryzen Threadripper Prozessor
Der AMD X399 Scalable Chipsatz wurde für Spieleentwickler und Gamer entwickelt und bietet eine beispiellose Erweiterung für High-End-Multi-GPUs und Unterstützung für mehrere NVMe-Geräte für Hochleistungsspeicher. Zusätzlich wird DDR4 Speicher bis 3600 Mhz und höher (via OC) unterstützt (ECC oder nicht) und die Übertaktung wird freigeschaltet. All dies macht die AMD X399 Plattform zu einem Muss für Anwender, die ernsthafte Rechenleistung für ihre Spiele und Kreationen benötigen.
Mystic Light : Anpassen der Ausrüstung
Mit Mystic Light können Sie das Aussehen Ihres PCs anpassen, indem Sie zwischen 16,8 Millionen Farbtönen und 16 Lichteffekten wählen. Der Einfachheit halber können Sie die Farben über die Anwendung Mystic Light ändern, die auf einem Smartphone, Tablett oder PC installiert ist. Mystic Light bietet unendliche Möglichkeiten, Ihr Motherboard individuell zu gestalten!
Zusätzlich verfügt das X399 GAMING PRO CARBON AC über einen Anschluss namens Mystic Light Extension. Dies ist ein 4-poliger Stecker, der es Ihnen ermöglicht, ein LED-Band anzuschliessen und so Ihrer Maschine noch mehr Aussehen zu verleihen. Sie können dann die Farbband-Lichtmodi über die gleiche Anwendung wie die X399 GAMING PRO CARBON AC-Motherboard-LEDs steuern.
Virtuelle Realität mit VR Boost
MSI hat viel in die Entwicklung kompatibler und leistungsstarker Produkte für seine gesamte Mainboard-Reihe investiert. Der MSI X399 GAMING PRO CARBON AC ist einer der besten Vertreter dieser Investition. Ausgestattet mit dem MSI-eigenen VR-Boost-Chip profitieren zwei USB-Ports von einem optimierten und leistungsfähigeren Signal, das mögliche Verlangsamungen während der Fahrt vermeidet.
Um sicherzustellen, dass alle Benutzer das bestmögliche VR-Erlebnis haben, sind das MSI X399 GAMING PRO CARBON AC Mainboard und sein VR Boost Chip mit den meisten VR-Headsets auf dem Markt kompatibel.
Mit MSI One-Click-To-VR, das innerhalb der MSI Gaming App gehostet wird, wird Ihre Hardware-Performance optimiert, um die Auswirkungen von im Hintergrund laufender Software zu begrenzen und Software, die der virtuellen Realität gewidmet ist, Priorität einzuräumen.…mehr
Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick |
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| PCI Express Version (max.) | 3 (3.0) |
| Multi-GPU Technologie | NVIDIA Quad-SLI, AMD Quad-GPU CrossFireX |
Allgemeine Informationen |
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| Hersteller | MSI |
| Produkttyp |
Mainboard
i
Mainboard
Das Mainboard, oft auch als Motherboard oder Hauptplatine bezeichnet, ist die Schaltzentrale eines jeden Computers. Darauf werden weitere Komponenten wie der Prozessor (CPU) oder die Arbeitsspeicher-/RAM-Module montiert und es befinden sich dort auch weitere Schnittstellen und Steckplätze für Erweiterungen wie Grafikkarten, Soundkarten oder Festplatten- und Laufwerk-Anschlüsse. Motherboards können bezüglich Grösse (auch Formfaktor genannt) in verschiedene Kategorien wie microATX oder ATX unterschieden werden. Auch im Rahmen des Einsatzgebietes gibt es Unterschiede – während Gaming-Mainboards viel Platz und zahlreiche Anschlüsse für Grafikkarten bieten sowie schnelle LAN- bzw. Ethernet-Verbindungen zulassen, beinhalten Business-Motherboards diverse externe Anschlussmöglichkeiten wie USB 2.0 und USB 3.0. |
| Artikelnummer | 6422263 |
| Herstellernr. | 7B09-010R |
| Verkaufsrang in Produkttyp Mainboard | 66 von 492 |
| Externe Links | Herstellerseite (de) |
Mainboard Eigenschaften |
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Formfaktor
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FormfaktorIn der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden. |
ATX
i
ATXDas ATX-Format (engl. Advanced Technology Extended) ist eine Norm für Gehäuse, Netzteile, Hauptplatinen und Steckkarten von Mikrocomputern. Der ATX-Formfaktor wurde 1996 von Intel als Nachfolger für den bis zu diesem Zeitpunkt vorherrschenden AT-Formfaktor eingeführt. Das eigentliche ATX-Format und die kleinere Version Micro-ATX (auch µATX) sind immer noch (Stand Oktober 2011) die dominierenden Formate bei PCs und Desktop-Computern. |
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Prozessorsockel
i
Prozessorsockel
Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren. |
TR4
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Chipsatz
i
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AMD X399
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BIOS Flashback
i
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Ja
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SuperSpeed USB 3.0
i
SuperSpeed USB 3.0USB 3.0 ist die zwei grösste Revision des Universal Serial Bus (USB) Standards für Computerschnittstellen. Der Standard von 2008 definiert eine 5 Gbit/s Transferrate. |
Ja
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UEFI BIOS
i
UEFI BIOSDas Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert. |
Ja
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Prozessor Kompatibilität |
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Prozessor-Familie
i
Prozessor-FamilieBezeichnung des Prozessor |
AMD Ryzen Threadripper
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Arbeitsspeicher
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ArbeitsspeicherDer Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage. |
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Anzahl Speichermodule
i
Anzahl SpeichermoduleEin Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt. |
8 x
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Max. Speicher
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Max. SpeicherEin Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet. |
128 GB
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Arbeitsspeicher Chip
i
Arbeitsspeicher ChipRandom-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt. |
DDR4-2133
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Max. RAM OC
i
Max. RAM OCBeschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking). |
3600 MHz
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Arbeitsspeichertyp
i
ArbeitsspeichertypDDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops. |
DDR4-RAM
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| Channel Architektur |
4 (Quad Channel)
i
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RAM-Puffer
i
RAM-Puffer
In addition to bandwidth and capacity variants, modules can |
unbuffered
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Arbeitsspeicher Formfaktor
i
Arbeitsspeicher FormfaktorAls Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale. |
DIMM 288
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Massenspeicher Controller 1 |
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| Datenspeicher Controller |
AMD X399
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S-ATA III
i
S-ATA III
Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik. |
8 x
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RAID Konfiguration
i
RAID KonfigurationRAID ist ein Akronym für engl. „Redundant Array of Independent Disks“, also „Redundante Anordnung unabhängiger Festplatten“ (ursprünglich engl. „Redundant Array of Inexpensive Disks“; deutsch „Redundante Anordnung kostengünstiger Festplatten“; was aus Marketinggründen aufgegeben wurde). Ein RAID-System dient zur Organisation mehrerer physischer Festplatten eines Computers zu einem logischen Laufwerk, das eine höhere Datenverfügbarkeit bei Ausfall einzelner Festplatten und/oder einen größeren Datendurchsatz erlaubt als ein einzelnes physisches Laufwerk. |
0
,
i
0Bei RAID 0 fehlt die Redundanz, daher gehört es streng genommen nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein schnelles „Array of Independent Disks“.
1
,
i
1RAID 1 ist der Verbund von mindestens zwei Festplatten. Ein RAID 1 speichert auf allen Festplatten die gleichen Daten (Spiegelung) und bietet somit volle Redundanz. Die Kapazität des Arrays ist hierbei höchstens so gross wie die kleinste beteiligte Festplatte.
10
i
10
Ein RAID-10-Verbund ist ein RAID 0 über mehrere RAID 1. Es werden dabei die Eigenschaften der beiden RAIDs kombiniert: Sicherheit und gesteigerte Schreib-/Lesegeschwindigkeit. |
Massenspeicher Controller 2 |
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| Datenspeicher Controller |
AMD onboard
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| M.2 |
3 x
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Erweiterungs Slot
i
Erweiterungs SlotErweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt. |
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PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. |
3 (3.0)
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PCI Express x16
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PCI Express x16
PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. |
4 x
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PCI Express x1
i
PCI Express x1PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes. |
2 x
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Grafik Eigenschaften
i
Grafik EigenschaftenBeschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes. |
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Multi-GPU Technologie
i
Multi-GPU TechnologieIn der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung. |
NVIDIA Quad-SLI
,
AMD Quad-GPU CrossFireX
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Netzwerk |
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RJ45/LAN Port
i
RJ45/LAN PortNetzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk. |
1 x
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Max. Port Geschwindigkeit
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Max. Port GeschwindigkeitBeschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt. |
1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)
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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second). |
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Ethernet Controller Marke
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Intel
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IntelIntel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien. |
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Ethernet Controller
i
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i211
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Kabellose Übertragung
i
Kabellose Übertragung
Alle Netzwerk-Verbindungen wie Bluetooth, Infrarot-Ports, WLAN, UMTS etc. |
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WLAN
i
WLANWireless Local Area Network (deutsch: wörtlich „drahtloses lokales Netzwerk“ – Wireless LAN, W-LAN, WLAN) bezeichnet ein lokales Funknetz, wobei meistens ein Standard der IEEE-802.11-Familie gemeint ist. Für diese engere Bedeutung wird in manchen Ländern (z. B. USA, Spanien, Frankreich, Italien) weitläufig der Begriff Wi-Fi verwendet. |
Ja
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WLAN Standard
i
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802.11a
,
i
802.11aIEEE 802.11a ist eine Erweiterung des IEEE 802.11-Standards für das 5-GHz-Frequenzband (≈ 5,2 GHz bis ≈ 5,8 GHz). WLANs nach 802.11a erreichen eine maximale Bruttodatenrate von 54 MBit/s.
802.11ac
,
i
802.11acIm Jahr 2013 soll der neue Standard 802.11ac verabschiedet werden. Hauptvorteil gegenüber 802.11n ist die schnellere Datenübertragung mit einer Bruttodatenrate bis zu 6900MBit/s. Netto schaffen gute Geräte aber immerhin das dreifache der 3-Stream-MiMO-Geräte. Die Datenübertragung geschieht ausschliesslich im 5-GHz-Band und fordert eine grössere Kanalbreite von 80 MHz, optional eine Kanalbreite von 160 MHz.
802.11b
,
i
802.11bIEEE 802.11b-1999 or 802.11b, is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput up to 11 Mbit/s using the same 2.4 GHz band.
802.11g
,
i
802.11gIEEE 802.11g-2003 or 802.11g is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput to up to 54 Mbit/s using the same 2.4 GHz band as 802.11b.
802.11n
i
802.11nIEEE 802.11n (n-WLAN, in der vorläufigen Version auch Draft-N genannt) ist ein Standard für drahtlose Netzwerke (WLAN). Die maximalen Bruttodatenraten sollen bei 600 Mbit/s liegen. Dazu werden mehrere Sende- und Empfangsantennen eingesetzt. |
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Bluetooth
i
BluetoothDas Gerät kann über Bluetooth eine Verbindung zu einem anderen Bluetooth-fähigen Gerät herstellen. |
Ja
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Audio |
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| Chip |
Realtek ALC1220
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Audiokanal
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AudiokanalDie Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt. |
7.1 Kanal
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Audio (3.5mm) Anschlüsse
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Audio (3.5mm) AnschlüsseEs sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output). |
5 x
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Optical TOSLINK
i
Optical TOSLINKSony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich. |
1 x
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Interne Schnittstellen |
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USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-ADer Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt. |
2 x
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USB 2.0 Typ-A
i
USB 2.0 Typ-A
Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden. |
2 x
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Anzahl Lüfter Stecker
i
Anzahl Lüfter SteckerBeschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind. |
6
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Power-On Knopf onboard
i
Power-On Knopf onboardPower-On Knopf auf dem Motherboard. |
Ja
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Reset Knopf onboard
i
Reset Knopf onboardReset Taste direkt auf dem Mainboard. |
Ja
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Externe Schnittstellen
i
Externe SchnittstellenBeschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind. |
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PS/2 Combo
i
PS/2 ComboDie PS/2-Schnittstelle (PS/2-Anschluss, PS/2-Port, ursprünglich Auxiliary Port) ist eine weit verbreitete serielle Schnittstelle für Eingabegeräte; meist werden Tastatur und Maus, seltener andere Zeigegeräte wie Trackball oder Grafiktablett angeschlossen. |
1 x
|
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USB 3.0 Typ-A
i
USB 3.0 Typ-ADer Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt. |
8 x
|
| USB 3.1 |
1 x
|
| USB Typ-C |
1 x
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Energieversorgung
i
EnergieversorgungDetails zur Energieversorgung. |
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Strom Anschlüsse
i
|
24-pin ATX
,
i
6-pin PCI-E
,
i
2x 8-pin ATX 12V
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Lieferumfang
i
LieferumfangMit Lieferumfang ist beim Produkt enthaltenes Zubehör gemeint, welches zum Produkt dazu geliefert wird. |
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| S-ATA Kabel |
4 x
|
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Gebrauchsanleitung
i
Gebrauchsanleitung
Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“. |
Ja
|
Produktdimensionen
i
ProduktdimensionenAbmessung eines Objekts |
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| Länge |
304 mm
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| Breite |
243 mm
|
Ist das Produkt beschädigt, unvollständig oder ohne Originalverpackung? Dann können wir es leider nicht zurücknehmen.
Um eine Rückgabe oder einen Garantiefall anzumelden, kannst du unseren vereinfachten Retourenprozess verwenden: Rückgabe und Garantie
Bitte verwende unseren vereinfachten Garantieprozess. Dort wird die Dauer der Garantie korrekt ausgewiesen. Ebenfalls werden von dir gekaufte Garantieverlängerungen berücksichtigt. Damit stellst du sicher, dass deine Rückgabe oder dein Garantiefall möglichst schnell und einfach verarbeitet werden kann.
Garantieerweiterung
GarantieerweiterungDie Garantie wird zu den gleichen Bedingungen wie die Herstellergarantie verlängert. |
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| auf 5 Jahre | CHF 26.90 |
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MSI GAMING PRO CARBON AC (TR4, AMD X399, ATX)
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