Name: Xeon E3-1231 V3
Brand: Intel
SKU: 2727141
Rating: 4.7 (13 reviews)

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Intel

Hohe Performance  
Beschleunigen Sie Ihr Geschäftswachstum mit bis zu 44 % mehr energieeffizienter Verarbeitungsleistung als bei Servern, die auf der ersten Generation der Intel® Xeon® Prozessoren aus der Produktfamilie E3-1200 basieren.  

Schnellerer Zugriff  
Durch die Erweiterung um oder Verbesserung verschiedener Technologien liessen sich eine bessere I/O-Bandbreite, schnellerer Zugriff auf häufig verwendete Programme und Dateien, eine schnellere Programmausführung, besserer Datendurchsatz sowie verbesserte Leistung bei Anwendungen erzielen, die die Festplatte stark beanspruchen.  

Erweiterter Datenschutz und mehr Systemsicherheit  
Integrierte und erweiterte Sicherheitsfunktionen helfen bei der Vermeidung katastrophaler Sicherheitsverletzungen, und redundante Speicherfunktionen schützen Ihre Geschäftsdaten im Fall eines Festplattenausfalls.  

Zuverlässigkeit rund um die Uhr  
Die Intel® Xeon® Prozessorplattform ist konzipiert für zuverlässigen Betrieb rund um die Uhr, und das jeden Tag. Durch zentrale Datensicherung und kritische Sicherheitsupdates wird das Risiko teurer Ausfallzeiten weiter reduziert.  

Cloud-Dienste  
Die Plattform mit Intel® Xeon® E3-1200-v3-Prozessoren unterstützt nun 18 I/O-Ports und bietet Zuverlässigkeit für moderne Anforderungen sowie ausreichend Reserven für künftiges Wachstum. Vergrössern Sie reibungslos Ihre Datenspeicher- und Netzwerkkapazität.

Produktbild Intel Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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