Name: Corei76700KBOX
Brand: Intel
SKU: 5340421
Rating: 4.8 (11 reviews)

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Intel

Der Core i7-6700K ist ein leistungsstarker Prozessor der 6. Generation von Intel, der für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming optimiert ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,2 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Er verfügt über vier Kerne und unterstützt Hyper-Threading, was die Effizienz bei der Verarbeitung von parallelen Aufgaben erhöht. Der Prozessor ist mit einem LGA 1151 Sockel ausgestattet und nutzt die 14-Nanometer-Technologie, um eine hohe Energieeffizienz zu gewährleisten. Die integrierte HD Graphics 530 sorgt für eine solide Grafikleistung, während die Unterstützung für DirectX 12 moderne Spiele und Anwendungen optimiert. Mit einem maximalen Thermal Design Power (TDP) von 91 Watt ist der Core i7-6700K sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für leistungsorientierte Systeme macht.

- 8 Threads für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Unterstützung für Intel Turbo Boost Technik
- Integrierte HD Graphics 530 für grundlegende Grafikbedürfnisse
- Maximale dynamische Grafikfrequenz von 1200 MHz
- Unterstützung für Virtualisierungstechnik (VT-x).

Produktbild Intel Corei76700KBOX (LGA 1151, 4 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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