Name: Core i9 12900
Brand: Intel
SKU: 18332879
Price: 443 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.8 (6 reviews)

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Intel

Dieser Intel Alder Lake Prozessor unterstützt leistungssteigernde Innovationen wie PCI Express 5.0 und DDR5-Speicher. Er bietet eine hervorragende Basis für Hochleistungskomponenten, die von höherer Bandbreite und schnellerem Datenaustausch profitieren, wie NVMe-SSDs und Grafikkarten. Ausserdem bietet er eine hervorragende Konnektivität: Der Prozessor unterstützt Thunderbolt 4 und Intel Wi-Fi 6/6E und sorgt so für schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und Konnektivität zu Peripheriegeräten.

Produktbild Intel Core i9 12900 (LGA 1700, 2.40 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Core i9 12900

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Intel Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die 16 Prozessorkerne und 24 Threads stellen hohe Rechenleistung für rechenintensive Anwendungen bereit.

Hohe Rechenleistung

Der Prozessor erfordert zur Systemintegration ein Mainboard mit dem spezifischen Sockel LGA 1700.

Sockel LGA 1700

Eine maximale TDP von 65 W führt zu hoher Wärmeentwicklung und erfordert eine entsprechend starke Kühlung.

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