Name: Core i9-10900KF
Brand: Intel
SKU: 12927645
Rating: 4.78 (92 reviews)

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Intel

Der Intel Core i9-10900KF ist ein leistungsstarker Prozessor der 10. Generation, der für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming entwickelt wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,7 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von bis zu 5,3 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Er verfügt über 10 Kerne und 20 Threads, was eine effiziente Verarbeitung von parallelen Aufgaben ermöglicht. Der i9-10900KF unterstützt Dual-Channel-Speicher und kann bis zu 128 GB RAM verwalten, was ihn ideal für Anwendungen macht, die hohe Speicherkapazitäten erfordern. Die 14-nm-Lithografie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz, während die Thermal Design Power (TDP) von 125 W eine angemessene Kühlung erfordert. Dieser Prozessor ist nicht nur für Gamer, sondern auch für Content Creator und professionelle Anwender geeignet, die auf hohe Leistung angewiesen sind.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 5,3 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützt bis zu 128 GB DDR4-RAM für umfangreiche Anwendungen
- 10 Kerne und 20 Threads ermöglichen effizientes Multitasking
- Kompatibel mit LGA 1200 Sockel für einfache Integration in bestehende Systeme
- Integrierte Technologien wie Hyper-Threading und Turbo Boost für verbesserte Leistung.

Produktbild Intel Core i9-10900KF (LGA 1200, 3.70 GHz, 10 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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