Name: Core i5-9400F
Brand: Intel
SKU: 10510458
Price: 155 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.78 (68 reviews)

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Intel

Der Intel Core i5-9400F gehört zu den Budget-Modellen der Core-9000-Serie und verfügt über sechs Kerne. Die Mittelklasse-CPU kann zudem mit erhöhten Taktraten und optimierten Boost-Funktionen gegenüber den Vorgängern überzeugen, und seine TDP liegt bei lediglich 65 Watt. Der Prozessor ist mit Sockel-1151-Mainboards der 300er-Serie kompatibel. Mit einem Basistakt von 2,9 GHz bietet der Core i5-9400F eine hohe Taktrate, die sich bei Bedarf nach mehr Leistung automatisch erhöht. Je nach Anforderung der Anwendung oder des Spiels erhöht seine Turbo-Boost-Funktion die Taktfrequenz auf bis zu 4,1 GHz. Der Prozessor unterstützt einen maximalen Standardtakt von 2666 MHz für DDR4-Arbeitsspeicher und unterstützt den Dual-Channel-Modus. Abhängig vom Mainboard können mittels Overclocking auch RAM-Kits mit wesentlich höheren Taktraten verwendet werden. Intel Core-Prozessoren der neunten Generation werden mit dem 14nm++-Prozess gefertigt. Dies ermöglicht laut Intel bis zu 26% mehr Leistung bei einem rund 50% tieferen Stromverbrauch.

Die F-Version kommt ohne integrierte Grafik. Der Zusatz F bedeutet, dass die CPU mit deaktivierter integrierter Grafikeinheit ausgeliefert wird. Zum Betrieb eines Systems mit diesem Prozessor wird daher eine dedizierte Grafikkarte benötigt.

Produktbild Intel Core i5-9400F (LGA 1151, 2.90 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Zustand	Neuwertig
Gekauft am	14.2.2022
Garantie	Keine Garantie

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