Name: Core i5-12400 LGA1700 Cache Box CPU
Brand: Intel
SKU: 21480705
Rating: 4.7 (27 reviews)

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Intel

Der Intel Core i5-12400 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für moderne Computeranwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,5 GHz und der Fähigkeit, bis zu 12 Threads gleichzeitig zu verarbeiten, bietet dieser Prozessor eine effiziente Leistung für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen. Der LGA1700-Sockel ermöglicht eine einfache Integration in aktuelle Mainboards, während die Unterstützung für DDR5-RAM eine zukunftssichere Speicheroption darstellt. Die integrierte UHD Graphics 730 sorgt für eine verbesserte Grafikleistung, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist. Mit einem maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt ist der Core i5-12400 energieeffizient und eignet sich sowohl für Desktop- als auch für kompakte Systeme. Die Kombination aus 6 Kernen und 18 MB L3-Cache sorgt für eine reibungslose Verarbeitung von Daten und Anwendungen, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Benutzer macht, die Leistung und Effizienz suchen.

- Maximale TDP von 65 Watt für energieeffiziente Leistung
- Unterstützung für DDR5-RAM für verbesserte Speicherleistung
- Integrierte UHD Graphics 730 für grundlegende Grafikbedürfnisse
- 6 Kerne und 12 Threads für effektives Multitasking
- 18 MB L3-Cache für schnelle Datenverarbeitung.

Produktbild Intel Core i5-12400 LGA1700 Cache Box CPU (LGA 1700, 2.50 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Core i5-12400 LGA1700 Cache Box CPU

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Produktstandards

Verpackungsdimensionen

Mit 6 Prozessorkernen, 12 Threads und 18 MB L3-Cache bietet der Prozessor eine ausgewogene Leistung für gängige Anwendungen.

Solide Rechenleistung

Der Prozessor erfordert ein Mainboard mit dem Sockel LGA 1700 und unterstützt DDR5-RAM.

Sockel LGA 1700

Mit einer maximalen TDP von 65 W entsteht unter hoher Last eine spürbare Wärmeentwicklung, die ein passendes Kühlsystem erfordert.

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