Name: Core i3 14100 14. Nesil 12MB L3
Brand: Intel
SKU: 41876501
Price: 112 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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Intel

Der Intel Core i3-14100 Prozessor gehört zur 14. Generation der Core-Serie und bietet eine leistungsstarke Lösung für Desktop-Anwendungen. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,5 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von bis zu 4,7 GHz ist dieser Prozessor in der Lage, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Er verfügt über vier Kerne und unterstützt acht Threads, was eine verbesserte Multitasking-Leistung ermöglicht. Der integrierte UHD 730 Grafikprozessor sorgt für eine ansprechende visuelle Darstellung, während der 12 MB grosse L3-Cache die Datenverarbeitung beschleunigt. Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt eignet sich der i3-14100 sowohl für Büroanwendungen als auch für leichte Gaming-Szenarien. Der Prozessor ist mit dem LGA 1700 Sockel kompatibel und unterstützt DDR4-RAM, was ihn zu einer flexiblen Wahl für verschiedene Systemkonfigurationen macht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,7 GHz für zusätzliche Leistung
- Unterstützt 8 Threads für verbessertes Multitasking
- Integrierte UHD 730 Grafik für grundlegende visuelle Anforderungen
- Kompatibel mit LGA 1700 Sockel für moderne Mainboards.

Produktbild Intel Core i3 14100 14. Nesil 12MB L3 (LGA 1700, 3.50 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Core i3 14100 14. Nesil 12MB L3

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Der Prozessor bietet mit vier Kernen und einer Turbo-Taktfrequenz von bis zu 4,7 GHz solide Einstiegsleistung für Büroarbeiten.

Solide Einstiegsleistung

Die Kompatibilität mit dem Sockel LGA 1700 ermöglicht den problemlosen Einsatz auf entsprechenden Mainboards für Desktop-Systeme.

Sockel LGA 1700 Kompatibilität

Eine maximale Leistungsaufnahme von 110 W TDP sorgt für eine überschaubare Wärmeentwicklung beim Betrieb des Prozessors.

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